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UNITYSC사 박막화(Wafer Thinning) 검사 시스템 연이어 수주

기사입력 2017-05-18 18:01:24
UNITYSC사 박막화(Wafer Thinning) 검사 시스템 연이어 수주

[산업일보]
검사 및 계측 솔루션 기업 UnitySC는 모듈형 4See 시리즈 자동 결함 검사 플랫폼을 위해 통합 장치 제조업체(IDM)로부터 잇따라 수주했다고 18일 밝혔다.

UNITYSC사에 따르면 이 시스템은 최적의 웨이퍼 뒷면과 엣지 결함 검사 후 박막화 및 금속화를 제공한다며 4See 시리즈는 제품의 신뢰성과 성능을 향상시키기 위해 전력 반도체 제조 분야 업체가 자동차 애플리케이션에 사용할 예정이다.

IHS Markit은 향후 6 년 동안 승용차 및 경량 승용차에 사용되는 전력 반도체 세계 시장이 30억 달러 규모로 성장할 것이라는 전망을 내놨다.

전자 콘텐츠의 증가는 지속적인 연결에 대한 소비자의 요구로 인해 특히 하이브리드 및 전기 자동차에서 핵심적인 요인이 되고 있어 향후 10 년 동안 자율적 친환경 자동차를 공급하려는 자동차 산업의 노력 또한 성장을 이끌것으로 예측했다. 이러한 기술은 박막화 (wafer thinning)과 같은 첨단 웨이퍼 제조 프로세스를 통해 작동되는 최신 전력 반도체 디바이스에 의존할 수 밖에 없다.

UnitySC의 Gilles Fresquet 최고 경영자는 18일자 보도자료에서 "시장 리더가 선정한 것은 자사의 솔루션의 강점을 입증하고 고급 프로세스 제어 솔루션으로 전력 반도체에 박막화(wafer thinning)을 포함시킴으로써 전통적인 기판 컨트롤 시장을 넘어 그 영역을 확대했다"고 했다.

그는 이어 전력 반도체 제조 공정에 사용되는 웨이퍼가 얇아짐에 따라 후면 씬닝 및 금속화 공정 단계를 통해 웨이퍼 품질을 제어하는 것이 최종 디바이스 성능 및 신뢰성에 더욱 중요해지고 있다면서 수년간 제조 업체들은 Deflector 모듈을 실리콘 및 실리콘 온 인슐레이터 (silicon-on-insulator) 웨이퍼 슬립 라인 검출을 위한 동급 최강의 솔루션으로 간주해왔다고 덧붙였다.
김우겸 기자 kyeom@kidd.co.kr

국제산업부 김우겸 기자입니다. 독일과 미국 등지의 산업현안 이슈들을 정확하면서도 신속히 보도하겠습니다.

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