본문 바로가기

화웨이·바이두·텐센트, 머신러닝 연산 반도체 3파전 이끈다

화웨이, 머신러닝 연산용 SoC 공개한 가운데 바이두·텐센트도 자체 개발 진행

화웨이·바이두·텐센트, 머신러닝 연산 반도체 3파전 이끈다


[산업일보]
중국의 스마트폰 제조사인 화웨이가 머신러닝 연산용 SoC를 공개했다. 화웨이는 자사의 스마트폰에 탑재되는 AP를 이미 자체 설계하고 있다. 이번에 공개한 머신러닝 연산용 SoC인 Kirin 970은 10월 출시 예정인 스마트폰 Mate10과 Mate10 Pro에 탑재된다.

이 칩은 스마트폰에서 이미지 인식, 장면 감지, 사진 보정, AR 등과 같은 머신러닝 프로그램 연산에 이용된다. 미국에서도 극소수의 기업만 머신러닝 연산용 반도체 설계 기술을 확보하고 있다.

이번 화웨이 발표에서 중국 기업들의 로직 반도체 설계 기술력이 세계 최상위 수준이라는 것을 확인할 수 있다.

기존의 스마트폰은 머신러닝 연산은 스마트폰 내에서 처리하지 않고, 데이터를 서버로 전송
해서 연산을 수행한 후, 결과값을 스마트폰에서 받아서 표시해주는 방식이 대세였다. 하지만 화웨이의 예에서 보듯 머신러닝 연산 프로그램이 다양해지면서 이를 더 빠르게 처리하기 위해 스마트폰 내에서 자체 처리하는 경우도 증가하고 있다.

이미 애플의 아이폰7은 FPGA 칩 등을 내장하고 있고 이러한 칩들을 통해 일부 머신러닝 연산을 스마트폰 내에서 처리하고 있다.

중국에서는 화웨이 이외에도 바이두와 텐센트가 머신러닝 연산 칩을 자체 개발하고 있다. 미국에서는 엔비디아가 GPU 기술을 적용한 Tesla P100 등을 통해 머신러닝 시장을 공략하고 있다.

기존 CPU 시장의 강자인 인텔은 제온파이 등의 프로세서로 머신러닝 시장을 사수하기 위해 노력하고 있다. 스마트폰 AP 업체인 퀄컴도 자체 개발한 소프트웨어 키트를 통해 자사 AP에서 AI를 처리하기 위한 플랫폼을 출시했다.

구글도 자체 개발한 TPU(Tensor Processing Unit)를 자사가 운영하는 데이터센터에 적용해 AI 연산을 자체 칩으로 수행하고 있다. 이외에 삼성전자 등도 자체 AI 연산 칩을 개발하고 있다.

이에 대해 미래에셋대우 증권의 도현우 연구원은 “머신러닝 연산용 반도체 시장 경쟁이 가열되고 있는 가운데 이런 AI 전용 칩들이 CPU 대신 쓰이게 된다면 훨씬 적은 투자비용으로 현재의 성능을 가진 데이터센터 구축이 가능하다”고 언급하면서도, “하지만 과거 IT 역사를 봤을 때 이러한 기술 진보는 새로운 수요를 창출하는 경우가 많았다. 수혜는 EDA, 파운드리, 장비 업체들에게 집중될 것”이라고 말했다.
김진성 기자 weekendk@kidd.co.kr

안녕하세요~산업1부 김진성 기자입니다. 스마트공장을 포함한 우리나라 제조업 혁신 3.0을 관심깊게 살펴보고 있으며, 그 외 각종 기계분야와 전시회 산업 등에도 한 번씩 곁눈질하고 있습니다.

이 기자의 다른기사 보기 >

주소 : 08217 서울시 구로구 경인로 53길 15, 업무A동 7층 | TEL : 1588-0914 | 정기간행등록번호 서울 아 00317 | 등록일자 2007년 1월29일

발행인 · 편집인 : 김영환 | 사업자번호 : 113-81-39299 | 통신판매 : 서울 구로-1499

대통령표창

산업일보의 사전동의 없이 뉴스 및 컨텐츠를 무단 사용할 경우 저작권법과 관련 법적 제재를 받을 수 있습니다.

COPYRIGHT© SINCE 1991 DAARA ALL RIGHT RESERVED