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쿠카(KUKA), 반도체 생산용 모바일 로봇 솔루션 '웨이퍼 핸들링 솔루션' 개발

쿠카(KUKA), 반도체 생산용 모바일 로봇 솔루션 '웨이퍼 핸들링 솔루션' 개발

[산업일보]
독일 산업용 로봇 제조업체 쿠카(KUKA)는 반도체 생산용 모바일 로봇 솔루션인 '웨이퍼 핸들링 솔루션(Wafer Handling Solution)'을 처음으로 개발했다고 6일 밝혔다.

반도체 제조는 기본적으로 클린룸 조건에서 화학 원소 실리콘으로 웨이퍼 형태로 가공한다. 특수 플라스틱 카트리지 내부에 보관되며 자동 운반 및 처리까지 여러 공정 단계를 거치게 된다. 제조 공정의 자동화 구현을 위해 쿠카는 웨이퍼 핸들링 솔루션을 개발한 것이라고 부연 설명했다.

쿠카 웨이퍼 핸들링 솔루션에는 크게 AGV(무인 운반 차량), LBR iiwaw 경량 로봇, 그리퍼를 포함한 웨어퍼 핸들링 어플리케이션, 소프트웨어 등 4가지 주요 요소가 접목된다.

쿠카(KUKA), 반도체 생산용 모바일 로봇 솔루션 '웨이퍼 핸들링 솔루션' 개발

KMP 200 CR 모바일 플랫폼에는 모든 방향으로 정밀하게 이동가능한 매카넘 휠을 적용한다. 플랫폼 센서는 실시간으로 주변 환경을 인지해 충돌을 방지한다. 이 외에도 인간과 로봇의 협업을 지원하는 LBR iiwa가 적용돼 감도가 민감한 웨이퍼 카트리지를 안전하고 흔들림 없이 처리할 수 있도록 도와준다. 쿠카에서 직접 개발, 특허를 획득한 그리퍼 시스템이 포함된 어플리케이션 또한 갖췄다.

웨이퍼 처리용 클린룸 어플리케이션은 하드웨어 뿐만 아니라 모바일 로봇 그룹을 제어할 수 있는 소프트웨어까지 쿠카에서 직접 제작했다.

쿠카 측은 웨이퍼 처리 소프트웨어 솔루션은 반도체 생산의 생산 관리 시스템(Manufacturing Execution System)으로 쉽게 적용이 가능하다. 소프트웨어에 통합된 플릿 매니저(fleet manager)는 운반 오더를 제어하며 최적의 자동화 반도체 제조를 보장한다. 이를 통해 시운전 시간을 단축, 핸들링 시스템의 효율성을 높였다.
김우겸 기자 kyeom@kidd.co.kr

국제산업부 김우겸 기자입니다. 독일과 미국 등지의 산업현안 이슈들을 정확하면서도 신속히 보도하겠습니다.

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