[포토뉴스] AMD CEO 리사 수 박사, CES 2021에서 고성능 모바일 프로세서 제품군과 차세대 서버 프로세서 공개
일상과 업무 속에서 고성능 컴퓨팅과 디지털 혁신의 중요성 강조
기사입력 2021-01-13 11:01:24
![[포토뉴스] AMD CEO 리사 수 박사, CES 2021에서 고성능 모바일 프로세서 제품군과 차세대 서버 프로세서 공개](http://pimg.daara.co.kr/kidd/photo/2021/01/13/thumbs/thumb_520390_1610500570_12.jpg)
▲AMD CEO 리사 수 박사
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▲마이크로소프트 최고제품책임자(CPO) 파노스 파나이와 대화하고 있는 AMD CEO 리사 수 박사
[산업일보]
CES 2021 기조연설에서 AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사가 급격히 증가하는 재택근무 및 원격 수업 환경 등 변화하는 일상생활 속에서 고성능 컴퓨팅의 중요성과 디지털 가속화가 가져다줄 혁신에 대해 말했다.
리사 수 박사는 연설 중에 HP, 레노버(Lenovo), 마이크로소프트(Microsoft) 등 AMD의 주요 파트너사 관계자들과 영상을 통해 AMD와의 협업으로 탄생한 제품 및 서비스에 관해 이야기를 나누었다.
이번 연설을 통해 리사 수 박사는 새로운 노트북 전용 고성능 모바일 프로세서 제품군과 데이터센터를 위한 차세대 신규 서버 프로세서를 공개했다.
이번에 공개된 제품은 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 보다 높은 효율성과 성능을 높여줄 AMD 라이젠™ 5000 시리즈 모바일 프로세서(AMD Ryzen 5000 Series Mobile Processors)와 데이터센터, 클라우드, 고성능 컴퓨팅을 위한 서버용 3세대 AMD 에픽™(EPYC, 코드명 ‘밀란(Milan)’) 프로세서가 그것.
리사 수 박사는 이번 기조연설에서 코드명 ‘밀란’을 최초로 대중에게 시연하기도 했다.
한편, 전미소비자기술협회(Consumer Technology Association; CTA)가 주관하는 CES 2021은 100% 디지털로 진행 중이며, 이달 11일 미디어에게만 공개된 기자간담회 이후 한국시간 기준 이달 12일 오전 버라이즌(Verizon) 한스 베스트베리(Hans Vestberg) 회장 겸 CEO의 기조연설로 정식 시작을 알렸다. 이번 전시회는 미국 동부시간을 기준으로 이달 14일까지 개최될 예정이다.
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