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비디아(WIDIA), 초경 솔리드 엔드밀 '베리밀 엑스트림(VariMill™ XTREME™)' 출시

비디아(WIDIA), 초경 솔리드 엔드밀 '베리밀 엑스트림(VariMill™ XTREME™)' 출시


[산업일보]
글로벌 절삭공구 제조기업인 비디아(WIDIA)에서 '베리밀 엑스트림(VariMill™ XTREME™)' 초경 솔리드 엔드밀을 출시했다.

베리밀 엑스트림은 다양한 재질(강, 스테인레스스틸, 주철, 내열강)가공과 공법(램핑, 슬로팅, 플런진, 드릴링, 헬리컬 인터폴레이션, 다이나믹 밀링)을 모두 커버하는 업그레이드된 칩배출 성능과 코너 강성 등 강화된 디자인으로 파손과 휨발생을 혁신적으로 개선시킨 다기능 고성능 제품이다

특장점으로는 부등분할 디자인, 부등 헬릭스 디자인으로 바이브레이션 감소 및 트위스트 엔드면 형상으로 코너 엣지 강성 향상과 최상의 램핑가공능력, 헬리컬가공능력 수행이 가능하다는 점을 들 수 있다.

그 외로 파라볼릭 코어 형상으로 휨발생과 파손 감소 및 비직선적 개쉬(gash) 형상으로 칩배출 향상과 최고의 램핑 가공능력, 축방향 가공능력 수행을 지원한다.

기존 베리밀 모델에 칩배출과 코너엣지 강성을 강화시킴으로써 다양한 가공물재질 가공에 탁월한 성능을 발휘하고, 매우 공격적인 절삭조건과 공법을 감당함으로 가공 패스수를 혁신적으로 감소시켜 생산성향상에 매우 특화됐다.
김우겸 기자 kyeom@kidd.co.kr

국제산업부 김우겸 기자입니다. 독일과 미국 등지의 산업현안 이슈들을 정확하면서도 신속히 보도하겠습니다.

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