, 중황삭용 M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼 출시', 'http://www.kidd.co.kr/news/222905','https://pimg.daara.co.kr/kidd/photo/2021/06/28/thumbs/thumb_520390_1624866666_20.png','#산업일보'))
, 중황삭용 M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼 출시 #산업일보', 'http://www.kidd.co.kr/news/222905','https://pimg.daara.co.kr/kidd/photo/2021/06/28/thumbs/thumb_520390_1624866666_20.png'))
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[산업일보]
비디아(WIDIA™)가 28일 스틸 및 주철 소재의 중황삭 밀링 작업을 위한 M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼 출시를 발표했다. 8개의 절삭날과 매우 넓은 칩 배출구가 설계된 M8065HD는 페이스 및 숄더 밀링 작업에서 깊은 절입량으로 높은 소재 제거율을 달성 가능하다.
WIDIA 선임 글로벌 포트폴리오 매니저인 Christine Schneider는 ‘페이스 밀링은 가장 일반적인 가공 작업 중 하나이며, M8065HD는 페이스 밀링 공구 재고를 줄이고 가공 생산량을 높이려는 일반 엔지니어링, 에너지 및 자동차 고객을 위한 턴키 솔루션’이라고 했다.
6.35mm 두께의 인서트를 사용해 65도 절입각으로 설계된 M8065HD는 WP35CM, WK15CM 및 WU20PM의 세 가지 다목적 재종에 하나의 범용 인서트 형상을 갖추고 있다.
WP35CM 재종은 모든 유형의 스틸을 대상으로 하며, WK15CM 재종은 주철 소재용으로 설계돼 건식 애플리케이션에서는 물론 습식 조건에서도 사용할 수 있다. 범용 WU20PM 재종은 건식 및 습식 애플리케이션에서 스틸, 스테인리스강 및 내열합금의 가공에 사용 가능하다.
모든 인서트 재종은 2.37mm 와이퍼 면으로 설계됐다.
