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[그래픽뉴스]반도체 정밀도 향상 위한 ‘연마제’ 특허…케이씨텍과 솔브레인 견인

내국인 특허출원 증가…CMP 슬러리 국산화 비중 확대 노력의 결과로 풀이돼

[그래픽뉴스]반도체 정밀도 향상 위한 ‘연마제’ 특허…케이씨텍과 솔브레인 견인

[산업일보]
반도체 수요가 급증하면서 반도체 연마제인 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마) 슬러리에 대한 기술 개발도 지속되고 있다. 그런데 이 시장에서 국내 중견기업인 케이씨텍과 솔브레인이 활발한 특허출원으로 CMP 슬러리 분야에서 내국인 특허출원 증가를 견인했다.

반도체 소자는 다수의 얇은 막이 적층돼 있어서 정밀도를 높이기 위해서는 막이 형성될 때마다 연마제와 패드를 이용해 거친 면을 평탄화하는 공정이 필요한데, 이를 CMP 공정이라 하고, 이 때 사용되는 연마제가 바로 CMP 슬러리이다.

특허청에 따르면, CMP 슬러리 관련 특허출원은 2009년 87건에서 2018년 131건으로 연평균 4.7% 증가했다. 이 중 내국인의 출원 증가율은 6.1%로 외국인의 출원 증가율(3.6%)을 상회했다. 내국인의 출원 점유율은 2009년 39.1%에서 2018년에는 44.3%로 5.2%만큼 증가했다.

국내 기업의 출원 증가는 국내 시장 점유율이 높은 글로벌 선도 기업들이 특허분쟁 등의 사유로 특허출원에 주춤한 사이, CMP 슬러리 국산화 비중 확대를 위해 꾸준히 노력한 결과로 보인다고 특허청은 분석했다.

최근 10년간(‘09년~’18년) CMP 슬러리 분야 다출원인 중 1위는 케이씨텍이 차지했고(건수, 점유율: 164건, 16.3%), 글로벌 기업인 후지미(124건, 12.4%), 히타치(85건, 8.5%), 캐보트(83건, 8.3%)가 뒤를 이었다.

이 외에 삼성전자, 삼성에스디아이, 삼성디스플레이의 출원건수를 합산해 삼성(70건, 7.0%), 솔브레인(53건, 5.3%), LG(25건, 2.5%)가 10위권 안에 포함됐다.

세부 기술별로 보면, 실리콘 절연막 슬러리 관련 출원(36.4%, 365건)이 가장 많았다. 이어서 구리, 텅스텐 등 금속막 슬러리 관련 출원(28.9%, 290건), 연마입자 관련 출원(20.1%, 202건), 유기막, 상변화막 등 특수막 슬러리 관련 출원(7.5%, 75건) 순이었다.

출원인 유형별로 살펴보면, 외국기업이 61.2%(614건), 국내 기업이 37.5%(377건)로 국내외 기업들이 특허출원을 주도했고, 국내대학은 1.0%(10건), 국내연구소는 0.2%(2건), 외국대학은 0.1%(1건)로 저조했다.
김원정 기자 sanup20@kidd.co.kr

제조기업 강국이 되는 그날까지, 공장자동화 스마트팩토리에 대한 뉴스를 기획·심층 보도하겠습니다.

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