오랩스(OHLABS)(주)는 세미콘코리아(SEMICON KOREA) 2023에서 초음파 원리 기반 웨이퍼 전용 비파괴 결함 자동화 검사 장비를 선보였다.
이 제품에 대해 최재엽 실장은 자체적인 기술 개발을 통해 산업용 로봇과 고속 초음파 음향 현미경 등을 결합한 장비로, 고속 모듈을 장착함으로써 빠른 결함 검출을 실현했다고 소개했다.
이를 통해 기존 초음파 비파괴 검사장비의 느린 검사 속도로 인한 웨이퍼의 샘플 검사에 그쳤던 한계를 넘어 웨이퍼 전량을 검사해 웨이퍼 품질을 높일 수 있을 것으로 기대했다.
또한 반도체칩이 장착되는 전기차, 수소차 보급이 확장되면 안정성 및 신뢰성 확보를 위해 검사장비 수요는 지속적으로 증가할 것으로 내다봤다.
한편, 세미콘코리아는 1일부터 3일까지 서울 코엑스 전관에서 글로벌 칩 메이커부터 반도체 소부장 기업까지 반도체 서플라이 체인에 참여하는 다양한 기업들을 만날 수 있다.
![[세미콘코리아] 초음파 원리 기반…비파괴 결함 자동화 검사장비 선보여](http://pimg.daara.co.kr/kidd/photo/2023/02/01/thumbs/thumb_520390_1675238949_30.jpg)
오랩스(OHLABS)(주) 오정환 대표가 제품에 대해 설명하고 있다.
![[세미콘코리아] 초음파 원리 기반…비파괴 결함 자동화 검사장비 선보여](http://pimg.daara.co.kr/kidd/photo/2023/02/01/thumbs/thumb_520390_1675238966_100.jpg)