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[포토뉴스] ‘2021 국제전자회로 및 실장산업전’ 세미나장 채운 관객 열기

SK하이닉스(주) 이웅선 박사, “향후 반도체 산업 핵심은 ‘패키징’”

[포토뉴스] ‘2021 국제전자회로 및 실장산업전’ 세미나장 채운 관객 열기

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[포토뉴스] ‘2021 국제전자회로 및 실장산업전’ 세미나장 채운 관객 열기
SK하이닉스(주) 이웅선 박사

[산업일보]
인천 송도컨벤시아에서 진행 중인 ‘2021 국제전자회로 및 실장산업전’ 전시장 내 국제심포지엄장이 반도체 관련 강연을 들으러 온 관객들로 채워졌다.

6일 ‘Advanced Interconnection Technology and Moore's Law(첨단 연결 기술과 무어의 법칙)'라는 주제로 발표를 진행한 SK하이닉스(주) 이웅선 박사는 “향후 반도체 산업의 핵심은 패키징 기술의 혁신에 달려있다”며 패키징 기술에 주목해야 한다고 강조했다.

한편, 2021 국제전자회로 및 실장산업전의 부대행사인 전문 세미나는 전시회 일정과 동일하게 8일까지 진행한다.

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