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[포토뉴스]반도체 산업용 다이아몬드 공구

CMP 공정 '패드'서 이물질 제거…최적 상태 유지

기사입력 2024-02-03 11:07:58
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[포토뉴스]반도체 산업용 다이아몬드 공구

[포토뉴스]반도체 산업용 다이아몬드 공구
CMP 패드 컨디셔너

[산업일보]
새솔다이아몬드공업이 ‘세미콘 코리아 2024’에서 반도체 산업용 다이아몬드 공구를 소개했다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면의 굴곡을 매끈하게 가다듬는 공정이다. 패드로 요철이나 굴곡이 발생한 웨이퍼의 박막 표면을 연마하는 것이다.

새솔다이아몬드공업의 ‘CMP 패드 컨디셔너’는 CMP공정의 ‘패드’를 최적의 상태로 만드는 공구다. 관계자는 “웨이퍼를 연마하는 과정에서 패드에 웨이퍼 찌꺼기, 슬러리 찌꺼기 등 이물질이 붙는다”면서 “패드에서 이물질을 제거해 최상의 상태로 유지하는 공구다”라고 설명했다.

또한 “삼성, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에 납품하고, 중국‧미국 시장 점유율은 80%에 달한다”면서 “중국이 CMP 패드 컨디셔너 국산화를 추진 중이지만, 기술을 쉽게 따라잡지 못하고 있다”라고 말했다.

한편, ‘세미콘 코리아 2024’는 서울 코엑스에서 지난달 31일부터 이달 2일까지 열렸다.
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