사이언스코(Syensqo), ‘세미콘 타이완 2024’서 첨단소재 솔루션 첫 공개

등록시간 2024-09-06 15:41:19

<img src="http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202409/1725604652_15.jpg" title="1725604652_15.jpg"> &nbsp;사이언스코는 대만 타이베이에서 개최된 ‘세미콘 타이완 2024’에서 첨단 특수 폴리머와 화학 솔루션을 선보였다고 6일 밝혔다.&nbsp;

사이언스코는 이번 전시회에서 칩 성능을 높이고, 지속 가능한 반도체
소재 솔루션을 강조했다. <o:p></o:p>

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사이언스코의 특수 폴리머는 청결성, 안정성, 내열성을 갖춰 첨단 반도체 애플리케이션에서 장기간 효율적 성능을 유지했으며,
이 소재는 프론트 엔드 라인(FEOL)부터 백 엔드 라인(BEOL)까지
다양한 제조 공정에 맞춤 설계됐다.<o:p></o:p>

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또한, 반도체 칩의 세정, 증착, 에칭, CMP 단계에서도 폭넓게 활용됐다. <o:p></o:p>

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사이언스코 전자 산업 부문 수석 부사장 Andrew Lau는 “당사 소재는 고순도와 내화학성, 고온 저항성을 갖춰 까다로운 공정에서
고성능을 발휘하며, 아시아 제조 기술 센터와 협력해 지속 가능성 목표 달성을 실현할 것”이라고 언급했다.<o:p></o:p>

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한편, 사이언스코는 기술 전문성과
R&amp;D 투자를 바탕으로 상하이의 첨단 클린룸 연구소를 활용해 현지 시장의 요구와 고객의 니즈에 신속하게 대응하고 있다.&nbsp;&nbsp;[정리:이민구 교수/겸임기자(Dr. Mingu Lee) / 출처:Syensqo]

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