Moldex3D, Wire Wizard와 템플릿 사용으로 Wire 생성 속도 개선

등록시간 2024-12-09 15:16:25

<img src="http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202412/1733724885_32.jpg" title="1733724885_32.jpg"> &nbsp;플라스틱 성형 시뮬레이션 전문 기업 Moldex3D는 최신 버전인 Moldex3D Studio 2024에서 IC 패키징 산업의 Wire Bonding 공정을 개선하는 새로운 기능인 ‘Wire Wizard’와
‘Wire 템플릿’을 도입했다.

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이 기술은 전자 신호를 칩과 외부 회로 사이에서 전송하기 위해 금속 Wire를
사용해 칩과 리드 프레임 또는 기판을 연결하는 Wire Bonding의 효율성을 높이는 데 중점을 두고
있다.&nbsp;&nbsp;특히, Wire Wizard는 2D
직선 및 비폐쇄 곡선을 템플릿에 적용하고 매개변수를 설정하여 빠르게 3D Wire 부품을
생성할 수 있도록 돕는다. 사용자들은 4가지 기본 템플릿을 제공받아 Wire 형상 설계와 생성 과정을 보다 효율적으로 처리한다.

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Wire 생성 과정은 크게 6단계로
이루어지며, 첫 번째로 2D 모델을 준비하고 연결 방식에
따라 Wire를 그룹화한 후, Wire Wizard를 통해
레이아웃, 직경 등의 매개변수를 설정한다. <o:p></o:p>

&nbsp;

이 설정을 완료하면 2D 곡선이
3D Wire로 변환된다. 이후 교차 확인 도구를 사용해
Wire들이 교차하지 않도록 검토하고, 필요시 재설계를 진행한다.&nbsp;사용자 정의 Wire 템플릿을 통해 더욱 세밀한 설계가 가능하며, 교차가 있는 Wire를 수정해 최적의 레이아웃을 완성한다.

&nbsp;

마지막으로 전처리 및 후처리 과정을 통해 칩, 에폭시 수지, 러너, 리드 프레임 등의 속성 개체를 생성하고 메쉬를 작성한 후, 최종적으로 Wire Sweep 해석을 통해 결과를 확인한다.<o:p></o:p>

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한편, Moldex3D의 Wire
Wizard와 템플릿 기능은 IC 패키징 설계와 Wire
Bonding 공정의 문제를 미리 검증하고 설계 효율을 높일 것으로 기대된다.&nbsp;&nbsp;정리:염정서 / 출처:&nbsp;Moldex3D

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