산업전시회

한국미쓰도요, ‘세미콘 코리아’서 NIR 비접촉 3D 계측 장비 선보여

김대은 기자 2026.02.14

한국미쓰도요㈜(Mitutoyo)가 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에 참가해 미쓰도요의 NIR(근적외선) 광원을 탑재한 비접촉 3D 계측 장비인 ‘QV-NIR WLI PRO’를 출품했다. 장비는 광학 카메라 기반의 CNC 화상 측정기에 WLI(백색광 ..

쎄크(SEC), 'SEMI SCAN'으로 X-ray 3D 검사 시간 1/10 수준으로 단축시켜

김진성 기자 2026.02.14

제조 현장에서 검사장비는 제조 공정 중간의 오류를 잡아내는 것은 물론 완성품의 품질을 균일하게 유지하도록 해 시장에서의 경쟁력 강화에 반드시 필요하다. 이에 최근 들어서 이러한 검사장비들도 고도화를 거듭하고 있다. 쎄크(SEC)는 199..

한국알박, 특화된 ‘진공’기술로 반도체 제조 공정 개선 나선다

김진성 기자 2026.02.13

반도체를 비롯한 제조 현장에서 공기를 관리하는 것은 제품의 품질과 직결되는 중요한 사항이다. 특히 산업군에 따라 ‘진공’에서만 작업해야만 하는 제품도 있기 때문에 ‘진공 기술’은 제품의 경쟁력과 직결된다고 할 수 있다. 11일 한국SEM..

디스코, 웨이퍼 절삭 폐수→초순수로 재활용…ESG 경영 강화

김대은 기자 2026.02.13

반도체 제조 장비 전문 기업 디스코(DISCO)가 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에서 초순수(DI Water) 재활용 장치 ‘DWR’을 선보였다. 장비는 반도체 웨이퍼 절삭·연삭·연마 등 가공 작업 후 발생하는 폐수를 초순수로 재활용한다. ..

인아그룹, "모터에서 로봇까지"… 반도체 자동화 토털 솔루션 과시

임지원 기자 2026.02.12

국내 자동화 부품 및 로봇 솔루션 전문 기업 인아그룹이 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에서 4개 계열사 역량을 총집결한 통합 전시관을 마련하고 미래 반도체 공정의 청사진을 제시했다. 인아오리엔탈모터는 반도체 장비의 소형화 요구에..

아센디아, 일체형 RF 전력 제어 솔루션 ‘Unity X’ 공개

김대은 기자 2026.02.12

반도체 RF 부품 전문 기업 아센디아(ASENDIA)가 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에 참가해 통합 일체형 RF(Radio Frequency, 고주파) 전력 제어 시스템 ‘Unity X’를 공개했다. 반도체 웨이퍼 제조 과정 중 식각(Etching) 공정에서..

한국트럼프(TRUMPF), 초정밀 레이저 기술로 반도체 제조 혁신 겨냥

김진성 기자 2026.02.12

AI와 고성능 컴퓨팅(HPC), 첨단 패키징 기술 확산으로 반도체 제조 공정의 미세화와 고난도화가 빠르게 진행되는 가운데, 트럼프(이하 TRUMPF)가 초정밀 레이저 가공 기술을 중심으로 TGV(Through Glass Via), 플라즈마 공정, EUV 노광..

다관절 로봇 결합 AMR로 다양한 공정 대응

김대은 기자 2026.02.12

삼익THK가 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에 참가해 휴머노이드 형상의 다관절 로봇이 결합한 AMR(자율이동로봇) 제품인 ‘NX-mobile AMR’을 출품했다. 제품은 다관절 로봇을 기반으로 다양한 작업을 수행한다. 로봇 헤드 부에 장착..