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생산량 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화 성공
김진성 기자 2024.12.01생산성을 6.5배 높이고 제조 비용을 대폭 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이 개발됐다. 300㎜ 원형 웨이퍼를 사용하는 기존 기술의 한계를 넘어 600㎜×600㎜ 크기의 사각형 대형 패널로 높은 생산성과 정밀도를 동시에 구현했다. 한국..
생각만으로 기계 움직이는 ‘BCI’ 하드웨어
김대은 기자 2024.12.01삼성동 코엑스(COEX)에서 지난달 27일부터 29일까지 개최된 ‘2024 산업기술 R&D 종합대전(이하 산업R&D대전)’에 한국어 화자를 위해 개발 중인 BCI 기술이 등장했다. BCI는 Brain–Computer Interface의 줄임말로, ‘뇌-컴퓨터 인터페이스’를 뜻한..
![[포토뉴스]수소 하이브리드 배터리 등장…“전기차 충전 시간 한계 보완”](http://pimg3.daara.co.kr/kidd/photo/2024/11/29/thumbs/thumb_168126_1732868473_61.jpg)
[포토뉴스]수소 하이브리드 배터리 등장…“전기차 충전 시간 한계 보완”
김인환 기자 2024.12.01‘2024 산업기술 R&D 종합대전’에 참가한 삼보모터스가 수소연료전지와 배터리를 함께 사용하는 ‘수소연료전지 하이브리드 최적화 기술’을 소개했다. 회사 관계자는 “수소연료전지와 리튬이온배터리로 전원 시스템을 구성하고, 수소로 배터리를 충전해..
![[포토뉴스] '2024 대한민국 기술대상' 개최, 한국 산업기술 이끄는 주역 조명해 썸네일 이미지](http://pimg3.daara.co.kr/kidd/photo/2024/11/27/thumbs/thumb_168126_1732684439_62.jpg)
![[11월 25일] 뉴욕증시 강세, 비철금속 가격↑ FOMC 회의록 27일 발표(LME Daily) 썸네일 이미지](http://pimg3.daara.co.kr/kidd/photo/2024/11/26/thumbs/thumb_168126_1732573081_61.jpg)
