자일링스, 28나노 3D IC 제품군 양산

[산업일보]
자일링스 코리아(지사장 안흥식)와 TSMC는 업계 최초의 이종 3D IC인 버텍스(Virtex)®-7 HT 제품군의 양산을 발표했다.

이번 획기적인 양산을 통해 자일링스의 28나노 3D IC 제품군은 모두 양산됐다. 이들 28나노 디바이스는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC 제조 공정에서 개발됐다.

이 프로세스는 하나의 디바이스에 복수의 컴포넌트를 집적시켜, 실리콘 스케일링, 전력, 성능 등에서 상당히 유리하다. 28나노에서 달성한 이 성과는 TSMC의 입증된 20SoC 및 16핀펫(FinFET) 공정에서도 자일링스가 성공을 거둘 수 있도록 해줌으로써 자일링스가 올 프로그래머블 3D IC에서 선두를 유지할 수 있도록 한다.

자일링스의 제품 총괄 매니저 및 수석 부사장인 빅터 펭(Victor Peng)은 “TSMC와의 협력으로 이룩한 CoWoS 양산은 3D IC 기술 및 제품에서 자일링스가 선구자이자 업계 선두주자로서 자리매김할 수 있도록 입지를 공고히 해줬다”며 “자일링스는 이번 협력을 통해 그간 갈고 닦은 공정 및 과정, 기술로 획기적인 차세대 CoWoS 기반 3D IC를 만들었으며, 이제는 TSMC의 20SoC 및 16나노 핀펫 공정을 자일링스의 UltraScale 아키텍처에 활용해 산업 주도력을 더욱 확장해 나아갈 수 있게 됐다”고 덧붙였다.

TSMC 연구개발 부사장 겸 수석 기술임원인 잭 선(Jack Sun) 박사는 “TSMC는 최신 턴키 CoWoS 3D IC 제조 공정으로 무어의 법칙과 시스템 통합을 지속하고 있다”며 “TSMC는 자일링스와의 광범위한 협력으로 이러한 성과를 달성했으며 이러한 협력 관계를 지속적으로 이어간다면 앞으로 수 년 내에 추가 제조 및 제품 혁신을 이룰 수 있을 것이라 기대하고 있다”고 덧붙였다.

자일링스는 차세대 유선 통신, 고성능 컴퓨팅, 의료영상처리, ASIC 프로토타입핑 및 에뮬레이션 등의 애플리케이션을 겨냥한 세계 정상의 고용량 고대역폭 프로그래머블 로직 디바이스를 생산하는 데 TSMC의 고급 기술 CoWoS 프로세스를 활용해왔다.

자일링스의 버텍스-7 HT FPGA는 세계 최초의 이종 올 프로그래머블 디바이스로 16개의 28Gbps 트랜시버와 72개의 13.1Gbps 트랜시버를 갖추고 있으며, 광학 트랜스포트 네트워크에서 고대역폭의 고속 Nx100G 및 400G 라인 카드 애플리케이션을 위한 유일한 단일 패키지 솔루션이다.

버텍스-7 HT FPGA와 더불어, 3D IC 제품군에서 다른 두 개의 동종 디바이스들이 올 초부터 양산에 들어갔다. 버텍스-7 2000T FPGA는 2,000만 ASIC 게이트를 제공해 시스템 통합과 ASIC 대체, ASIC 프로토타입핑 및 에뮬레이션의 훌륭한 후보군이 되고 있다. 버텍스-7 X1140T는 초고성능 유선 통신 애플리케이션에서 비할 데 없는 뛰어난 통합 성능 수준으로 96개의 13.1Gbps 10GBASE-KR 규격 트랜시버를 제공하고 있다.

한편 TSMC는 세계 최대 규모의 전용 반도체 파운드리 업체로 업계를 주도하는 공정 기술과 파운드리 분야의 최대 공정 기반 라이브러리와 IP, 디자인 툴, 기준 플로우 등의 포트폴리오를 제공하고 있다.