ST, 최초 TSV 기술 적용 'MEMS 칩 소형화·스마트화' 실현 세계 선도적 종합 반도체사이자 소비가전 및 휴대기기용 MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)의 세계 1위 업체인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com)는 세계 최초로 관통-실리콘 전극 (TSV, Through-Silicon Via technology) 기술을 MEMS 양산에 적용시켰다고 밝혔다.TSV는 스마트 센서, 다중축 관성모듈 등과 같은 ST의 멀티-칩 MEMS 소자에서 기존의 배선을 짧은 수직 인터커넥트로 대체, 보다 높은 수준의 기능 집적도와 성능을 보다 소형화된 폼 팩터로 제공할 수 있도록 지원한다는게 회사측의 설명..TSV는 짧은 수직 구조물을 활용하여 단일 패키지에 다수의 실리콘 다이스를 수직으로 적층 연결하여 와이어 본딩 또는 플립 칩 스택과 비교하여 공간 효율성이 보다 향상되었으며, 인터커넥트 밀도가 더욱 높아졌다. ST가 특허 등록한 TSV 기술은 이미 양산 제품에 적용되고 있으며, MEMS 칩의 크기를 소형화시킴과 동시에 강건성과 성능을 증대시킨다.ST의 아날로그, MEMS, 센서 그룹의 사업본부장 겸 그룹 부사장인 베네디토 비냐 (Benedetto Vigna)는 “소비가전 시장에서 보다 소형화된 패키지에 대한 요구가 그 어느 때 보다 높다. ST는 MEMS 소자에 TSV를 혁신적으로 적용함으로써 휴대전화와 다양한 전자제품에서 풋프린트를 줄이면서 기능성을 증대시킬 수 있는 길을 열었다.”면서 “ST의 스마트 센서와 다중축 관성 모듈에 고성능 3D칩을 통합함으로써 모든 일상 속에 MEMS를 적용시키고자 하는 ST의 목표에 다시 한번 중요한 이정표를 마련했다.”고 말했다.

ST, 최초 TSV 기술 적용 'MEMS 칩 소형화·스마트화' 실현

기사입력 2011-10-21 00:10:31

[산업일보]
세계 선도적 종합 반도체사이자 소비가전 및 휴대기기용 MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)의 세계 1위 업체인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com)는 세계 최초로 관통-실리콘 전극 (TSV, Through-Silicon Via technology) 기술을 MEMS 양산에 적용시켰다고 밝혔다.

TSV는 스마트 센서, 다중축 관성모듈 등과 같은 ST의 멀티-칩 MEMS 소자에서 기존의 배선을 짧은 수직 인터커넥트로 대체, 보다 높은 수준의 기능 집적도와 성능을 보다 소형화된 폼 팩터로 제공할 수 있도록 지원한다는게 회사측의 설명..

TSV는 짧은 수직 구조물을 활용하여 단일 패키지에 다수의 실리콘 다이스를 수직으로 적층 연결하여 와이어 본딩 또는 플립 칩 스택과 비교하여 공간 효율성이 보다 향상되었으며, 인터커넥트 밀도가 더욱 높아졌다. ST가 특허 등록한 TSV 기술은 이미 양산 제품에 적용되고 있으며, MEMS 칩의 크기를 소형화시킴과 동시에 강건성과 성능을 증대시킨다.

ST의 아날로그, MEMS, 센서 그룹의 사업본부장 겸 그룹 부사장인 베네디토 비냐 (Benedetto Vigna)는 “소비가전 시장에서 보다 소형화된 패키지에 대한 요구가 그 어느 때 보다 높다. ST는 MEMS 소자에 TSV를 혁신적으로 적용함으로써 휴대전화와 다양한 전자제품에서 풋프린트를 줄이면서 기능성을 증대시킬 수 있는 길을 열었다.”면서 “ST의 스마트 센서와 다중축 관성 모듈에 고성능 3D칩을 통합함으로써 모든 일상 속에 MEMS를 적용시키고자 하는 ST의 목표에 다시 한번 중요한 이정표를 마련했다.”고 말했다.

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