집트로닉스, 소니와 신기술 ‘지본드’ 특허 라이선스 체결

[산업일보]
새로운 후면 조사형(backside illumination) 이미지 센서용 산화물접합기술 ‘지본드(ZiBond™)’가 세상에 모습을 드러냈다. 신기술의 주인공인 집트로닉스(Ziptronix, Inc.)가 이 ‘지본드’와 관련된 특허 기술 사용에 대해 소니(Sony Corporation)와 라이선스 계약을 체결해 소비자들이 새로운 기술을 접목한 제품을 만나볼 수 있게 됐다.


집트로닉스는 2일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 호텔에서 이 신기술을 한국에 최초 공개했다. 이날 집트로닉스 댄 도나베디안(Dan Danabedian) 대표는 “지본드는 후면조사 시 이미지 시스템 변형을 가장 최소화하는 업계 최고의 기술”이라며 “화소가 더 작아져 더 많은 다이를 웨이퍼에 설치할 수 있는 등 수율이 획기적으로 개선되므로 생산 비용을 절감할 수 있다. 또 소비자 입장에서는 개인이 사용하는 가전제품에 이 기술이 적용됐을 때 시스템 크기가 감소하고 전력 소모가 절감되는 것은 물론 시스템 성능이 향상되고 라이트 렌더링 등도 개선하게 돼 편의성 면에서 훨씬 뛰어난 기술력을 맛볼 수 있다”고 설명했다.

집트로닉스는 2000년에 RTI 인터내셔널 사에서 벤처 기업으로 다시 설립됐다. 그간 후면 조사형 이미지 센서에서부터 3D 집적 회로에 이르는 첨단 반도체 애플리케이션에 사용되는 저온 직접 접합 기술을 개발해온 기술력으로 이와 같은 신기술을 개발하게 됐다고 도나베니안 CEO는 소개했다.

또한 그는 “집트로닉스의 특허 접합 기술은 이미지 센서가 빛을 수용하는 기존의 방식을 변혁하는 것으로, 후면조사형 어플리케이션에서 대단히 중요하다. 이미지 센서 제품의 시장 규모는 향후 4년간 160억 달러 이상으로 커질 전망”이라며 “탁월한 성능을 뒷받침하는 집트로닉스의 후면조사 기술은 여러 다른 신흥 시장에서처럼 후면조사형 기술의 응용 시장에서도 주도적 역할을 할 수 있을 것”이라고 말해 기대감을 피력했다.