차세대 고성능 초저배형 파워 메모리 테크놀로지 전자 커넥터 분야의 세계적 기업인 한국몰렉스(대표 이재훈, www.korean.molex.com) 는 공기역학 DDR3 DIMM 소켓과 초저배형 DDR3 DIMM 메모리 모듈 소켓 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 두 종류의 소켓은 모두 텔레커뮤니케이션, 네트워킹, 스토리지 시스템, 고급 컴퓨터 플랫폼, 산업 제어 및 의료 기기 등 광범위한 메모리 애플리케이션에 이상적인 제품이라는 평가다.DDR3는 데스크톱 PC, 서버 및 노트북 컴퓨터에 필요한 메모리에 저전력으로 더 많은 대역폭과 더 높은 성능을 제공하는 DDR DRAM 인터페이스 기술이다. DDR3는 400~800 MHz 클락 주파수에서 DDR2의 두 배 속도인 800~1600 Mbps의 데이터 전송률을 지원하며, 1.5V 표준 작동 전압에서 DDR2보다 30% 적은 전력을 사용한다. 몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 표준 디자인보다 낮은 장착 높이로 설계됐고, ATCA 블레이드 시스템에서는 장착 높이가 2.80mm(최대) 이하인 저배형 메모리 모듈을 사용했다. 10밀리옴의 낮은 레벨 접촉 저항값을 특징으로 하는 이 소켓은 표준 DIMM 모듈을 지원하며 블레이드 서버에서 전력 소비량을 줄여준다.이 회사의 제품 매니저는 “고대역폭에 대한 고객의 니즈가 커짐에 따라 제품의 설치 면적이나 전력 소비량의 증가 없이 좀 더 빠르게 데이터를 전송하는 것이 매우 중요하다”며 “몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 기존 제품보다 크기가 같거나 더 작은 사이즈이며 더 적은 소비 전력을 사용해 우수한 고성능 메모리 인터커넥션 기능을 제공한다”고 강조했다.

차세대 고성능 초저배형 파워 메모리 테크놀로지

기사입력 2013-07-12 00:09:16

[산업일보]
전자 커넥터 분야의 세계적 기업인 한국몰렉스(대표 이재훈, www.korean.molex.com) 는 공기역학 DDR3 DIMM 소켓과 초저배형 DDR3 DIMM 메모리 모듈 소켓 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다.

이 두 종류의 소켓은 모두 텔레커뮤니케이션, 네트워킹, 스토리지 시스템, 고급 컴퓨터 플랫폼, 산업 제어 및 의료 기기 등 광범위한 메모리 애플리케이션에 이상적인 제품이라는 평가다.

DDR3는 데스크톱 PC, 서버 및 노트북 컴퓨터에 필요한 메모리에 저전력으로 더 많은 대역폭과 더 높은 성능을 제공하는 DDR DRAM 인터페이스 기술이다. DDR3는 400~800 MHz 클락 주파수에서 DDR2의 두 배 속도인 800~1600 Mbps의 데이터 전송률을 지원하며, 1.5V 표준 작동 전압에서 DDR2보다 30% 적은 전력을 사용한다.

몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 표준 디자인보다 낮은 장착 높이로 설계됐고, ATCA 블레이드 시스템에서는 장착 높이가 2.80mm(최대) 이하인 저배형 메모리 모듈을 사용했다. 10밀리옴의 낮은 레벨 접촉 저항값을 특징으로 하는 이 소켓은 표준 DIMM 모듈을 지원하며 블레이드 서버에서 전력 소비량을 줄여준다.

이 회사의 제품 매니저는 “고대역폭에 대한 고객의 니즈가 커짐에 따라 제품의 설치 면적이나 전력 소비량의 증가 없이 좀 더 빠르게 데이터를 전송하는 것이 매우 중요하다”며 “몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 기존 제품보다 크기가 같거나 더 작은 사이즈이며 더 적은 소비 전력을 사용해 우수한 고성능 메모리 인터커넥션 기능을 제공한다”고 강조했다.