로크웰 오토메이션, ‘PACK EXPO 2013’서 최신 장비 제조 솔루션 선보여

[산업일보]
로크웰 오토메이션이 오는 9월 23일부터 25일까지 미국 라스베가스에서 열리는 ‘PACK EXPO 2013’에 참석한다고 밝혔다.

이번 전시회에서 로크웰 오토메이션은 포장기계 및 장비제조업협회(Packing Machinery Manufacturers Institute ; PMMI)에서 주관하는 트렌드 기술센터(Center for Trends & Technology ; CTT)를 Cisco, Endress+Hauser, Jacobs Automation, Microsoft, Motorola, Panduit, ProSoft Technology Group, Spectrum Control 등 PartnerNetwork™ 프로그램 회원사와 함께 지원하게 된다.

CTT에서 참가자는 로크웰 오토메이션을 포함한 주요 기술 리딩 업체가 직접 제공하는 강의를 통해 라인 통합, 클라우드 컴퓨팅 및 플랜트 제조현장의 이동성 등 생산성 증대를 위한 최신 기술을 접할 수 있으며, 동시에 관련 제품을 직접 눈으로 확인할 수 있다.

식품, 음료, 생명 과학, 제약, 소비재, 생활용품 제조업체가 생산성, 효율성, 지속 가능성 향상을 꾀할 수 있도록 행사기간 동안 매일 5회의 각 1시간 분량의 강의가 마련된다. 해당 주제는 네트워크 보안, 제조 컨버전스, 안전성, 포장 라인 통합, 에너지 관리, 원격 자산 관리, 이동성, 클라우드 컴퓨팅, 로봇 통합 등이다.

로크웰 오토메이션의 Global Product 비즈니스 매니저인 마이크 와그너는 “소비재 제조업체는 끊임없이 변화하는 소비자의 건강, 취향, 선호 가격의 수용과 동시에 수익성을 유지하기 위해 수많은 도전과 직면해 있다”며 “CTT의 교육 및 전시 목적은 제조업체에게 최신 신생기술을 이해시키고 그 기술을 활용해 특정 생산상의 문제를 해결하는 방법을 보여주는 것”이라고 언급했다.

PACK EXPO 라스베가스는 1,600개 이상의 전시업체가 참가하고 26,000명 이상의 고객이 참석할 것으로 기대되는 가운데 포장 및 프로세싱 혁신 분야에 있어서 올해 북미 최대의 이벤트로 꼽힌다.

이번 전시회에서는 로크웰 오토메이션의 통합 제어 및 정보 플랫폼인 통합 아키텍처(Integrated Architecture™)를 적용해 혁신적인 제품을 생산하는 수많은 OEM(장비제조) 파트너들이 전시업체로 참여를 할 예정이다.