ST마이크로일렉트로닉스, 표면·벌크 미세가공 장점만 결합 성공 벌크 미세가공 기술 감도를 표면 미세가공 기술에 가까운 비용으로 구현 반도체 가공에 사용되는 표면 미세가공과 벌크 미세가공의 장점만 모은 공정이 개발돼 생산현장에 적용됐다.다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에 기여하는 세계적인 반도체 회사이자 컨수머 및 모바일, 자동차 애플리케이션 분야에서 세계 1위 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조사이자 최대 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사 독점 기술력의 최신 인증을 마친 텔마60(THELMA60, 마이크로 자이로스코프 및 가속도 센서용 60μm 에피 폴리층) 표면 미세가공 팹 공정을 MEMS 센서 생산에 적용 시작한다고 발표했다. 지금까지 반도체 제조사는 가속도 센서, 자이로스코프, 마이크, 압력 센서와 같은 3층 MEMS 디바이스를 정확도 높게 양산하기 위해 두 가지 공정을 사용해 왔다. 그 중 표면 미세가공의 경우는 비용 효율성이 더 좋은 반면 벌크 미세가공은 감도와 정밀도를 높일 때 사용됐다. 이번 ST의 혁신적인 기술은 두 가지 공정의 좋은 점을 결합한 방식으로 표면 미세가공이 된 MEMS를 새로운 시장과 애플리케이션에 소개할 수 있는 기회를 마련할 것으로 보인다. 욜 디벨롭먼트(Yole Developpement)의 회장 겸 CEO 쟝 크리스토프 엘로이(Jean-Christophe Eloy)는 “여러 업체들이 성장일로의 IoT, 컨수머, 모바일 시장에서의 높은 양산 효율성 요구를 맞추기 위해 벌크 미세가공의 정밀도와 감도를 끌어 올리는 시도를 했지만 실패했다”며 “ST는 이번 새로운 60μm 에피택셜 층 표면 미세가공 공정으로 이러한 문제를 혁신적이고 효율적으로 잘 해결해냈다”고 말했다. ST의 수석 부사장 겸 아날로그, MEMS 및 센서 그룹 사업 본부장 베네디토 비냐(Benedetto Vigna)는 “ST의 텔마60 표면 미세가공 공정의 도입은 관성 센서의 새로운 시대를 예고하는 바이다. 이미 생산 단계에 들어간 수 차례의 디자인윈 사례가 입증하듯 생체이식 의료 기기, 탄성파 탐사나 항공우주 시스템용 하이엔드 센서와 같은 높은 감도가 필요한 어려운 애플리케이션에서 비용 효율성을 높일 수 있는 이상적인 솔루션이다”며 “우리는 컨수머 관성 센서 시장에서 혁명을 일으켰고 이제 하이엔드 센서 애플리케이션으로 방향을 전환하고 있다. 이제 시작일 뿐이다”고 말했다.

ST마이크로일렉트로닉스, 표면·벌크 미세가공 장점만 결합 성공

벌크 미세가공 기술 감도를 표면 미세가공 기술에 가까운 비용으로 구현

기사입력 2014-11-19 17:51:04

[산업일보]
반도체 가공에 사용되는 표면 미세가공과 벌크 미세가공의 장점만 모은 공정이 개발돼 생산현장에 적용됐다.

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에 기여하는 세계적인 반도체 회사이자 컨수머 및 모바일, 자동차 애플리케이션 분야에서 세계 1위 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조사이자 최대 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사 독점 기술력의 최신 인증을 마친 텔마60(THELMA60, 마이크로 자이로스코프 및 가속도 센서용 60μm 에피 폴리층) 표면 미세가공 팹 공정을 MEMS 센서 생산에 적용 시작한다고 발표했다.

지금까지 반도체 제조사는 가속도 센서, 자이로스코프, 마이크, 압력 센서와 같은 3층 MEMS 디바이스를 정확도 높게 양산하기 위해 두 가지 공정을 사용해 왔다. 그 중 표면 미세가공의 경우는 비용 효율성이 더 좋은 반면 벌크 미세가공은 감도와 정밀도를 높일 때 사용됐다. 이번 ST의 혁신적인 기술은 두 가지 공정의 좋은 점을 결합한 방식으로 표면 미세가공이 된 MEMS를 새로운 시장과 애플리케이션에 소개할 수 있는 기회를 마련할 것으로 보인다.

욜 디벨롭먼트(Yole Developpement)의 회장 겸 CEO 쟝 크리스토프 엘로이(Jean-Christophe Eloy)는 “여러 업체들이 성장일로의 IoT, 컨수머, 모바일 시장에서의 높은 양산 효율성 요구를 맞추기 위해 벌크 미세가공의 정밀도와 감도를 끌어 올리는 시도를 했지만 실패했다”며 “ST는 이번 새로운 60μm 에피택셜 층 표면 미세가공 공정으로 이러한 문제를 혁신적이고 효율적으로 잘 해결해냈다”고 말했다.

ST의 수석 부사장 겸 아날로그, MEMS 및 센서 그룹 사업 본부장 베네디토 비냐(Benedetto Vigna)는 “ST의 텔마60 표면 미세가공 공정의 도입은 관성 센서의 새로운 시대를 예고하는 바이다. 이미 생산 단계에 들어간 수 차례의 디자인윈 사례가 입증하듯 생체이식 의료 기기, 탄성파 탐사나 항공우주 시스템용 하이엔드 센서와 같은 높은 감도가 필요한 어려운 애플리케이션에서 비용 효율성을 높일 수 있는 이상적인 솔루션이다”며 “우리는 컨수머 관성 센서 시장에서 혁명을 일으켰고 이제 하이엔드 센서 애플리케이션으로 방향을 전환하고 있다. 이제 시작일 뿐이다”고 말했다.