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센펑(SENFENG), 미국 금속 가공 기업에 판재·파이프 레이저 복합기 공급
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센펑(SENFENG), 미국 금속 가공 기업에 판재·파이프 레이저 복합기 공급
등록시간 2025-12-04 11:00:28
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<p><span style=font-size:14pt;>레이저 가공 장비 기업 센펑(SENFENG)은 최근 미국 내 금속 가공 기업에 판재 및 파이프 겸용 레이저 커팅 시스템 ‘SF4020HM-6kW’를 공급하고 가동을 시작했다고 밝혔다.</span></p><p> </p><p><span style=font-size:14pt;>이번에 장비를 도입한 미국 기업은 건설 및 농업 기계, 건축 자재 등 다양한 산업 분야에 부품을 공급하는 금속 가공 업체다. 해당 기업은 기존에 사용하던 펀칭기 및 판재 절단기의 노후화로 인해 가공 속도 저하와 유지보수 비용 상승 등의 문제를 겪고 있었으며, 이를 개선하기 위해 새로운 레이저 시스템 도입을 추진했다.</span></p><p> </p><div style=text-align:center;align=center><img src=http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202512/1764813609_98.jpg title=1764813609_98.jpg style=font-size:14pt;></div><p> </p><p> </p><p><span style=font-size:14pt;>도입 과정은 온라인 사전 조사를 시작으로 기존 사용자의 평가 청취, 경쟁사 제품 비교 분석 순으로 진행됐다. 최종 결정은 주요 산업 전시회 현장에서 이뤄졌다. 해당 기업은 전시회에서 SF4020HM-6kW 모델의 시연을 참관하고 기술팀과의 질의응답을 거쳐 도입을 확정했다.</span></p><p> </p><p><span style=font-size:14pt;>공급된 ‘SF4020HM-6kW’ 모델은 판재와 파이프 절단이 하나의 장비에서 가능한 복합기다. 두 가지 기능을 통합해 설치 공간을 기존 대비 약 50% 줄일 수 있는 것이 특징이다. 또한 센펑이 자체 개발한 지능형 CNC 운영 시스템을 탑재해 소재 활용률을 약 98%까지 높였으며, 밀폐형 구조와 하단 분할 환기 장치를 적용해 작업장 내 분진 배출을 돕는다. 더블 교환 플랫폼을 적용해 절단과 로딩, 언로딩 작업을 동시에 수행할 수 있도록 설계됐다.</span></p><p> </p><p><span style=font-size:14pt;>센펑은 미국 로스앤젤레스, 시카고, 휴스턴에 지사를 두고 북미 및 남미 지역에 대한 사후 관리(A/S) 네트워크를 운영 중이다. 실제로 장비 설치 10개월 후 해당 기업에서 튜브 절단 축의 미세한 정렬 오차와 소프트웨어 설정 문제가 발생했을 때, 시카고 지사의 엔지니어가 현장을 방문해 기계적 조정 및 파라미터 업데이트를 수행하여 정상화했다.</span></p><p> </p><p><span style=font-size:14pt;>해당 미국 기업 관계자는 장비 도입 1년 후 성과에 대해 사이클 타임 단축과 2차 마감 공정의 최소화로 부품당 생산 비용이 감소했다며 하나의 장비로 판재와 튜브 가공을 전환할 수 있어 작업 유연성이 확보됐다고 전했다.</span></p><p><span style=font-size:14pt;> </span></p><p><span style=font-size:14pt;>정리:유사금 / </span><span style=font-size:18.6667px;>SENFENG<br style=clear:both;></span><span style=font-size:14pt;></span></p>
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