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[넵콘아시아 2026] MS테크, 전자 제조라인의 PCB 분리 공정 조명

[넵콘아시아 2026] MS테크, 전자 제조라인의 PCB 분리 공정 조명

전자부품 조립 후 패널을 개별 기판으로 나누는 공정에 초점을 맞춘 MS테크(MSTECH)가 ‘넵콘아시아 2026’에서 PCB 디패널링 기술을 소개했다. 전시는 10월 27 ...

[넵콘아시아 2026] ZSW, 선택적 납땜 장비와 공정별 모듈 구성 소개

[넵콘아시아 2026] ZSW, 선택적 납땜 장비와 공정별 모듈 구성 소개

납땜에 앞선 플럭스 분사와 기판 예열까지 연결한 공정 구성이 ZSW의 전시에서 소개됐다. 선전 ZSW 전자설비(Shenzhen ZSW Electronic Equipment Co., ...

[2026 Moldex3D User Conference] 사출성형 해석, AI·자동화·공정 최적화로 활용 범위 확대

[2026 Moldex3D User Conference] 사출성형 해석, AI·자동화·공정 최적화로 활용 범위 확대

사출성형 공정에서 발생하는 품질 편차를 줄이고 생산 조건을 개선하기 위한 시뮬레이션 기술의 활용 범위가 넓어지고 있다. 기존의 성형 결과 예측을 넘어 구조 ...

[넵콘아시아 2026] 참하이(CHARMHIGH), 양산·연구개발 수요별 SMT 실장라인 구성 제시

[넵콘아시아 2026] 참하이(CHARMHIGH), 양산·연구개발 수요별 SMT 실장라인 구성 제시

양산용 설비와 연구개발용 소형 장비를 함께 선보인 참하이(CHARMHIGH)가 생산 규모에 따른 SMT 실장라인 구성을 제시했다. 회사는 10월 27일부터 29일까지 ...

[넵콘아시아 2026] 액손 (axxon) , PCB 접착·보호·방열 공정에 정밀 도포 기술 제시

[넵콘아시아 2026] 액손 (axxon) , PCB 접착·보호·방열 공정에 정밀 도포 기술 제시

정밀 유체 제어 전문 기업 액손(axxon·Shenzhen Axxon Automation Co., Ltd.)이 10월 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열린 ‘넵콘아시아 2026’에 ...


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