콩가텍, CIIF 2025에서 aReady.COM 임베디드 솔루션 공개

등록시간 2025-09-17 13:22:50

임베디드 및 엣지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍(congatec)은 오는 9월 23일부터 27일까지 중국 상하이에서 열리는 국제 산업 박람회(CIIF 2025)에 참가해 애플리케이션 준비형 임베디드 솔루션 플랫폼을 선보인다. 콩가텍은 표준 기반의 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules, COM)을 바탕으로 한 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록을 통해 개발 복잡성을 줄이고, 고객이 새로운 기술을 빠르게 구현할 수 있도록 지원하는 데 초점을 맞출 예정이다. &nbsp;&nbsp;<div style=text-align:center;align=center><img src=http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202509/1758082961_42.jpg title=1758082961_42.jpg></div>&nbsp;&nbsp;aReady.COM 생태계와 인터랙티브 데모이번 전시의 핵심은 고성능 aReady.COM 생태계다. 이 솔루션은 사전 설치된 소프트웨어 빌딩 블록을 포함해 애플리케이션 설계를 단순화하면서 효율성과 보안성을 높이고 비용 절감을 가능하게 한다. 방문객들은 전시 부스에서 직접 aReady.COM을 구성해볼 수 있으며, 이를 통해 하이퍼바이저 기반의 실시간 기능 통합, Ubuntu Pro나 ctrlX와 같은 운영체제 선택, AI·HMI·IoT 연결 통합 시나리오를 체험할 수 있다.&nbsp;실시간 하이퍼바이저 및 IoT 연결 시연또 다른 시연에서는 aReady.COM 빌딩 블록이 여러 범용 운영체제와 실시간 운영체제를 단일 모듈에서 통합할 수 있는 ‘하이퍼바이저 온 모듈’ 기능을 소개한다. 이를 통해 시스템 수, 중량, 전력 소모, 비용을 줄이는 방안을 확인할 수 있다.&nbsp;특히 연결 산업 애플리케이션을 위해 마련된 aReady.IOT 데모에서는 보안 IoT 연결을 강조한다. 이 플랫폼은 OPCUA, MQTT, REST 등 다양한 프로토콜을 지원해 기계·시스템·센서 간 통신을 가능하게 하며, 클라우드와의 안전한 데이터 교환 환경을 구현한다.&nbsp;최신 프로세서 기반 모듈 포트폴리오콩가텍은 최신 프로세서 기술을 기반으로 한 폭넓은 모듈 생태계도 함께 공개한다. 여기에는 인텔 제온 기반의 패시브 쿨링 COM-HPC 엣지 서버와 AMD, 인텔, NXP, TI의 최신 프로세서를 탑재한 AI 가속형 x86 및 Arm 실리콘 모듈이 포함된다. 이러한 모듈은 전용 캐리어 보드와 함께 제공되어 고객이 설계 단계에서 바로 적용할 수 있도록 지원한다.&nbsp;콩가텍의 전략적 방향콩가텍은 이번 CIIF 2025 참가를 통해 고객이 복잡한 개발 과정을 단순화하고, 산업 현장에 적합한 엣지 및 임베디드 솔루션을 빠르게 상용화할 수 있도록 돕는다는 전략적 목표를 제시했다. aReady.COM과 aReady.IOT 생태계를 중심으로, 산업 디지털 전환을 위한 효율적이고 안정적인 기반을 제공한다는 계획이다. 정리:유사금 / 출처:&nbsp;콩가텍&nbsp;

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