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빈더커넥터, 3차원 부품 표면에 전자 기능 직접 인쇄

등록시간 2026-08-31 14:57:24

<p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;"><b>인쇄전자 기술로 센서·히팅·도전성 트랙 구현</b></span></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;">빈더커넥터(Binder Connector)가 부품 표면에 전자 기능을 직접 구현하는 인쇄전자 기술을 개발하고 있다.</span></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;">빈더커넥터는 혁신기술센터(ITZ)를 통해 플라스틱, 금속, 유리, 세라믹 등 다양한 소재의 부품 표면에 센서, 히팅 요소, 도전성 트랙 등을 직접 인쇄하는 공정을 연구하고 있다.</span></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;">인쇄전자는 센서나 회로기판 등 별도의 부품을 조립하는 대신 기능성 소재를 부품 표면에 직접 형성하는 방식이다. 부품 수와 조립 공정을 줄일 수 있으며, 기존 방식으로 구현하기 어려운 곡면이나 3차원 형상의 부품에도 전자 기능을 적용할 수 있다.</span></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;">빈더커넥터는 은·구리·탄소·PEDOT 기반 전도성 페이스트와 유전체 페이스트를 활용해 스크린 인쇄와 패드 인쇄를 진행한다. 다층 인쇄를 통해 도전성 트랙과 히팅 요소, 센서 등을 구현할 수 있다.</span></p><p style="text-align:center;line-height:1.8;align=center"><b></b><img src="https://www.binder-connector.com/fileadmin/_processed_/a/d/csm_20210617_binder_ITZ88882_609c68b1b7.jpg"><b></b></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;"><b>센서·히팅 등 다양한 기능 적용</b></span></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;">인쇄전자 기술은 기계 상태 모니터링과 예지보전을 위한 센서, 터치·힘 센서 기반 인터페이스, 부품 온도 유지를 위한 히팅 요소 등에 적용할 수 있다.</span></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;">전자 기능을 부품에 직접 통합하면 별도 부품과 설치 공간을 줄일 수 있어 소형화가 필요한 장치 설계에도 활용할 수 있다.</span></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;">빈더커넥터는 ITZ에서 인쇄전자 공정을 개발하고, 그룹 내 빈더 솔루션스(binder solutions)를 통해 고객별 제품 구현과 양산을 연계하고 있다.</span></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;">빈더커넥터 ITZ 인쇄전자 팀장 마틴 웅거러(Dr.-Ing. Martin Ungerer)는 “부품 표면에 도전성 트랙과 히팅 기능, 센서 기술을 직접 적용해 개별 부품을 줄이고 기능성 부품을 구현할 수 있다”고 말했다.</span></p><p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:12pt;">빈더커넥터는 인쇄전자 기술을 바탕으로 부품의 기능 통합을 확대하고, 공정 개발부터 시제품 제작과 양산 적용까지 이어지는 기술 개발을 추진하고 있다.</span>&nbsp;</p>

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