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TI, 3D프린팅·3D 머신비전·리소그래피 애플리케이션 위한 DLP® 칩셋 출시
김진성 기자|weekendk@kidd.co.kr
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TI, 3D프린팅·3D 머신비전·리소그래피 애플리케이션 위한 DLP® 칩셋 출시

최대 4백만 개 고속픽셀로 더 크고 정밀한 물체 스캔 및 설계가능

기사입력 2014-11-07 16:01:11
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[산업일보]
TI(대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅, 3D 머신비전, 리소그래피(Lithography) 애플리케이션을 위한 고해상도 DLP®칩셋 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다.

이들 칩셋은 DLPC900 컨트롤러를 DLP9000과 DLP6500 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Micromirror Device) 각각에 결합한 것이다. 이전 디바이스 대비 더 높은 해상도의 영상을 제공하고 확장된 범위의 파장을 지원하며 더욱 빠른 패턴속도를 제공한다. 또한 해당 DLP LightCrafter™ 평가모듈인 DLP LightCrafter 9000과 6500을 각각 제공하므로 개발자들이 칩셋을 빠르게 평가할 수 있으며 제품 개발시간도 단축할 수 있다.

DLP9000은 TI DLP 제품 중 가장 높은 해상도인 4백만 화소(2560 x 1600 마이크로미러 어레이)를 제공하는 DMD로 다양한 애플리케이션에 활용 가능하다. 이 칩셋을 이용함으로써 3D 프린팅으로 더 크고 정밀한 물체를 제작할 수 있으며, 스캐닝의 경우는 더 긴 투사(throw) 거리에서 보다 큰 물체의 스캔이 가능하다. DLP6500은 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 최대 2백만 화소(1920 x 1080 / 1080p) 마이크로미러 어레이를 제공한다.

DLPC900 컨트롤러는 DMD에 대한 신뢰성 있는 고속제어를 할 수 있도록 인터페이스를 제공한다. 단일 컨트롤러로 다수의 DMD를 지원하므로 고객들이 하나의 플랫폼 설계로 여러 다양한 고성능시스템을 설계할 수 있는 유연성을 제공한다.

TI는 완제품의 개발시간을 단축할 수 있도록 다수의 설계업체들로 구성된 포괄적인 에코시스템을 구축하고 있다. DLP 디자인네트워크 (Design Network)는 하드웨어 및 소프트웨어통합, 광학설계, 시스템통합, 시제품제작, 제조서비스, 급변하는 고객요구에 충족하는 턴키(Turnkey)솔루션을 비롯해 개발자 지원을 위한 포괄적인 업체 네트워크를 제공한다.
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안녕하세요~산업1부 김진성 기자입니다. 스마트공장을 포함한 우리나라 제조업 혁신 3.0을 관심깊게 살펴보고 있으며, 그 외 각종 기계분야와 전시회 산업 등에도 한 번씩 곁눈질하고 있습니다.


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