콩가텍, 18개 신규 제품군 공개…컴퓨터 온 모듈 포트폴리오 대폭 확장

등록시간 2026-01-13 10:46:56

임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 선도 기업 콩가텍(<a href="http://www.congatec.com)이" target="_blank">www.congatec.com)이</a> 점프텍(JUMPtec)의 18개의 신규 제품군을 추가하며 컴퓨터 온 모듈(COM) 포트폴리오를 대폭 확장한다고 밝혔다.<img src="http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202601/1768268769_60.JPG" title="1768268769_60.JPG">&nbsp;(왼쪽부터) 콩가텍 도미닉 레싱 CEO와 콘라드 가르하머 COO 겸 CTO가 애플리케이션-레디 COM 포트폴리오 확장을 발표했다. &nbsp;콩가텍은 지난 해 7월 콘트론(Kontron)의 모듈 사업을 인수했고, 이에 따라 점프텍 제품을 자사 포트폴리오에 추가했다. 이를 통해 고객들은 COM-HPC, COM Express, SMARC, Qseven을 포함한 세계 최대 규모의 애플리케이션-레디 COM 라인업을 이용할 수 있게 되었다. 모든 제품은 독일 엔지니어링 기반의 엄격한 품질 기준을 적용해 설계됐다.&nbsp;이번 통합으로 콩가텍은 신규 제품군을 에이레디.COM(aReady.COM) 애플리케이션-레디 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록 포트폴리오에 포함시킨다. 이를 통해 개발자는 모듈을 애플리케이션에 더 쉽게 통합할 수 있으며, 시장 출시 기간을 단축하고 신뢰성 향상 및 설계 안정성을 확보한다. 점프텍 고객은 모든 제품, 서비스 및 기존 주문 프로세스에 제한 없이 접근할 수 있어 자사 애플리케이션에 높은 수준의 설계 보안과 연속성이 보장된다.&nbsp;도미닉 레싱(Dominik Ressing) 콩가텍 CEO는 이번 포트폴리오 확장으로 전 세계 임베디드 모듈 4개 중 1개가 콩가텍 제품이 되었으며, 이는 시장 내 자사의 강력한 입지를 입증하는 것”이라며 “콩가텍은 소형 폼팩터부터 고성능 에지 컴퓨팅까지 다양한 설계 환경에서 신호 무결성을 갖춘 최고 수준의 CPU 성능을 제공한다. 특히 업계에서 가장 폭넓은 애플리케이션-레디 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록을 제공하는 ‘에이레디.’ 전략을 통해 개발 과정을 단순화하고 시장 출시 속도를 획기적으로 높일 수 있을 것”이라고 말했다.&nbsp;콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 COO겸 CTO는 확대된 전문 인력과 글로벌 조직을 기반으로 더 다양한 폼팩터에서 혁신을 가속화하고 한층 강화된 글로벌 서비스와 기술 지원을 제공할 수 있게 됐다”며 “COM-HPC Mini 기반 퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 프로세서를 탑재한 고성능 Arm 모듈 출시, 인텔 코어 울트라 시리즈 3(Intel Core Ultra Series 3)를 적용한 5종의 신규 모듈 출시는 이러한 기술 혁신 역량을 잘 보여준다. 이는 고객에게 장기적인 로드맵 안정성과 함께 차별화된 기술 리더십을 제공한다”고 강조했다. 작성자:유사금&nbsp;

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