내셔널 세미컨덕터, 초소형 클래스 AB 오디오 앰프 출시 향상된 출력, 칩 크기를 30%까지 축소 내셔널 세미컨덕터 사(대표 김용춘, 이하 내셔널)은 19일, 휴대폰 핸즈프리 및 링거 기능을 위한 마이크로 SMD 패키지의 부머(Boomer) 1.3W 모노 클래스 AB(Class AB) 오디오 앰프를 출시한다고 발표했다. 내셔널의 LM4995는 마이크로 SMD 패키지(1.25 mm x 1.25 mm x 0.4 mm)에 내장돼 있어 공간 효율적이다. 이 패키지는 내셔널이 1999년에 출시한 마이크로 SMD 패키지 제품군의 차세대 버전으로 실리콘 제조 공정과 범핑 및 백그라인딩 기술이 사용된다. 제조업체는 기존 표면 장착 처리 장비에 이 패키지를 사용할 수 있다.내셔널에 따르면, 5V의 단일 공급 전압에서 동작하는 LM4995는 1.3W의 지속적인 평균 출력에서 1%의 THD+N(총 고조파 왜곡 + 노이즈) 미만의 8Ω 스피커 부하를 구동할 수 있다. 또한 휴대용 시스템에서 배터리 사용 시간을 늘릴 수 있도록 217Hz에서 74dB의 높은 PSRR(전력 공급 제거비)과1.6mA의 낮은 대기 전력 공급 전류를 제공한다.LM4995는 부트스트랩 커패시터나 스누버 회로가 필요하지 않기 때문에 외부 소자의 수가 줄어들어 크기를 최소화할 수 있다. 또한, 전력 소모량이 적은 셧다운 모드와 내부 과열 보호 메커니즘을 특징으로 하며 전력 또는 셧다운 사이클 중 발생하는 출력 과도 전류를 제거하는 고급 팝 앤 클릭 회로가 장착돼 있다.미디어다아라 이창민기자(lcm7575@daara.co.kr)$$$$$

내셔널 세미컨덕터, 초소형 클래스 AB 오디오 앰프 출시

향상된 출력, 칩 크기를 30%까지 축소

기사입력 2006-04-19 20:23:14

[산업일보]
내셔널 세미컨덕터 사(대표 김용춘, 이하 내셔널)은 19일, 휴대폰 핸즈프리 및 링거 기능을 위한 마이크로 SMD 패키지의 부머(Boomer) 1.3W 모노 클래스 AB(Class AB) 오디오 앰프를 출시한다고 발표했다.

내셔널의 LM4995는 마이크로 SMD 패키지(1.25 mm x 1.25 mm x 0.4 mm)에 내장돼 있어 공간 효율적이다. 이 패키지는 내셔널이 1999년에 출시한 마이크로 SMD 패키지 제품군의 차세대 버전으로 실리콘 제조 공정과 범핑 및 백그라인딩 기술이 사용된다. 제조업체는 기존 표면 장착 처리 장비에 이 패키지를 사용할 수 있다.

내셔널에 따르면, 5V의 단일 공급 전압에서 동작하는 LM4995는 1.3W의 지속적인 평균 출력에서 1%의 THD+N(총 고조파 왜곡 + 노이즈) 미만의 8Ω 스피커 부하를 구동할 수 있다. 또한 휴대용 시스템에서 배터리 사용 시간을 늘릴 수 있도록 217Hz에서 74dB의 높은 PSRR(전력 공급 제거비)과1.6mA의 낮은 대기 전력 공급 전류를 제공한다.

LM4995는 부트스트랩 커패시터나 스누버 회로가 필요하지 않기 때문에 외부 소자의 수가 줄어들어 크기를 최소화할 수 있다. 또한, 전력 소모량이 적은 셧다운 모드와 내부 과열 보호 메커니즘을 특징으로 하며 전력 또는 셧다운 사이클 중 발생하는 출력 과도 전류를 제거하는 고급 팝 앤 클릭 회로가 장착돼 있다.

미디어다아라 이창민기자(lcm7575@daara.co.kr)

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