리버트론, 자일링스 FPGA 기반 범용 SDIO 코어 개발 SoC, 임베디드 시스템 및 솔루션 개발 업체인 리버트론(대표 김만복)은 22일, 자일링스 FPGA 기반의 범용 SDIO 코어를 개발 했다고 밝혔다.이 SD 코어 기술은 각종 PDA, 스마트폰, 핸드폰 등의 휴대단말기에 SD 인터페이스를 범용적으로 연동 할 수 있어 DMB, 무선랜 등 다양한 주변 기기를 빠르고 효율적으로 개발할 수 있다.리버트론의 김만복 사장은 국내 최초 개발한 범용 SDIO 코어를 이용해 SD 타입의 DMB, 무선 보안 칩셋 등의 연동 시험을 완료하고 상용화를 준비하고 있다며, 향후 무선랜, 블루투스, 바코드 리더기 등의 SD 솔루션 사업을 강화할 것이라고 말했다.미디어다아라 이창민 기자(lcm7575@daara.co.kr)$$$$$

리버트론, 자일링스 FPGA 기반 범용 SDIO 코어 개발

기사입력 2006-05-22 16:50:45

[산업일보]
SoC, 임베디드 시스템 및 솔루션 개발 업체인 리버트론(대표 김만복)은 22일, 자일링스 FPGA 기반의 범용 SDIO 코어를 개발 했다고 밝혔다.

이 SD 코어 기술은 각종 PDA, 스마트폰, 핸드폰 등의 휴대단말기에 SD 인터페이스를 범용적으로 연동 할 수 있어 DMB, 무선랜 등 다양한 주변 기기를 빠르고 효율적으로 개발할 수 있다.

리버트론의 김만복 사장은 "국내 최초 개발한 범용 SDIO 코어를 이용해 SD 타입의 DMB, 무선 보안 칩셋 등의 연동 시험을 완료하고 상용화를 준비하고 있다"며, 향후 무선랜, 블루투스, 바코드 리더기 등의 SD 솔루션 사업을 강화할 것이라고 말했다.

미디어다아라 이창민 기자(lcm7575@daara.co.kr)

리버트론, 자일링스 FPGA 기반 범용 SDIO 코어 개발

주요기사

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 6RPM 고속 생산·안정성 확보한 ‘연질 캡슐 자동 성형기’

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 가루 제품 계량부터 박음질까지 자동화…포장 공정 효율↑

[KOREA PACK &ICPI WEEK 2026]로터리 카토닝 머신에 ‘원터치’ 기능 부착으로 편의성 제고

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 필름 하나로 트레이 만들고 제품 포장까지

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 설계부터 재활용까지… 자원순환 전주기 체계 공개

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 의류 포장 전 과정 자동화…시간당 500건 처리

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 단순 정제수 제조 넘어 ‘폐수’와 ‘증류수’ 구분까지 추진

많이 본 뉴스

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 연세대 패키징학과 최고위 과정, 코리아팩에서 의기투합

‘KOREA PACK & ICPI WEEK 2026’ 개막… 패키징부터 바이오·다크팩토리까지 ‘전 산업 융합의 장’

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] ‘에코비바’ 앞세워 포장재 산업의 새로운 패러다임 제시

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] ‘3:1 접이식 IBC’로 물류 효율 혁신

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 코리아인터팩, 수직형 포장기 'IW-7000' 선보여

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 4열식 로터리 포장기로 분당 180개 고속 패키징

추천제품

산업전시회 일정

기업뉴스

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] AI 기반으로 제약업계 새로운 생태계 형성

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 아우어 시그널, KoreaMAT서 산업 현장 ‘보이는 안전’ 기준 제안

LME 국제비철금속 시세