인텔, 세 번째 65나노 칩 생산 설비 구축 23일, 인텔은 아일랜드 레익슬립(Leixlip)에서 칩 생산 기술 부문에서의 리더쉽을 더욱 강화시켜 줄 선진 반도체 양산 시설 설립 기념행사를 열었다. 20억 달러 규모의 이 공장은 업계 최대 크기(300mm) 웨이퍼에 65나노 공정 기술을 적용해 대량 생산과 최저의 비용으로 세계 최고의 마이크로프로세서를 생산할 수 있는 잠재력을 지니고 있다고 인텔 관계자는 밝혔다. 또한 이 새로운 시설(팹 24-2)은 애리조나의 ‘인텔 팹 12’와 오레곤의 ‘D1D 팹’과 함께, 세계에서 가장 선진화된 반도체 양산 공장이 될 것이라고 전망했다.폴 오텔리니 인텔 사장은 “인텔은 코어™ 마이크로아키텍처 기반의 차세대 듀얼 코어 프로세서를 통해 기술 선도 기업으로서의 위상을 확실하게 설립하고 있다”며, “인텔의 제조 능력이 성공에 박차를 가할 수 있도록 하는 핵심 원동력”이라고 말했다.65나노 기술에 있어 선도적인 위치를 확보한 인텔은 ’07년 말까지 차세대 45나노 공정 기술 기반 생산을 시작하기 위한 계획을 진행중이라고 밝혔다. 미디어다아라 전은경 기자(miin486@daara.co.kr)$$$$$

인텔, 세 번째 65나노 칩 생산 설비 구축

기사입력 2006-06-23 13:13:11

[산업일보]
23일, 인텔은 아일랜드 레익슬립(Leixlip)에서 칩 생산 기술 부문에서의 리더쉽을 더욱 강화시켜 줄 선진 반도체 양산 시설 설립 기념행사를 열었다.

20억 달러 규모의 이 공장은 업계 최대 크기(300mm) 웨이퍼에 65나노 공정 기술을 적용해 대량 생산과 최저의 비용으로 세계 최고의 마이크로프로세서를 생산할 수 있는 잠재력을 지니고 있다고 인텔 관계자는 밝혔다. 또한 이 새로운 시설(팹 24-2)은 애리조나의 ‘인텔 팹 12’와 오레곤의 ‘D1D 팹’과 함께, 세계에서 가장 선진화된 반도체 양산 공장이 될 것이라고 전망했다.

폴 오텔리니 인텔 사장은 “인텔은 코어™ 마이크로아키텍처 기반의 차세대 듀얼 코어 프로세서를 통해 기술 선도 기업으로서의 위상을 확실하게 설립하고 있다”며, “인텔의 제조 능력이 성공에 박차를 가할 수 있도록 하는 핵심 원동력”이라고 말했다.

65나노 기술에 있어 선도적인 위치를 확보한 인텔은 ’07년 말까지 차세대 45나노 공정 기술 기반 생산을 시작하기 위한 계획을 진행중이라고 밝혔다.

미디어다아라 전은경 기자(miin486@daara.co.kr)

뒤로 기사목록

산업일보 영상뉴스 모아보기

산업일보 페이스북 바로가기

산업일보 kidd@kidd.co.kr

이 기자의 다른기사 보기 >