STM, 모바일 플랫폼용 NOR 플래시 메모리 신제품군 출시 메모리 칩 핀 수 줄여 시스템 원가 절감…가격경쟁력 향상 STMicroelectronics(이하 STM)는 19일, 가격에 민감한 모바일 플랫폼에 적합한 노어(NOR) 플래시 메모리 솔루션의 신규 제품군을 발표했다. 이번에 발표된 어드레스-데이터 멀티플렉스 입출력(AD MUX I/O) 아키텍쳐는 데이터와 어드레스 간의 핀 공유를 도입해 메모리 칩에 필요한 핀 수를 줄였으며, 이를 통해 마이크로프로세서 시스템의 원가를 절감시켰다. 따라서 휴대폰 제조사들은 비용적 측면에서 상당한 경쟁력을 획득하게 될 것이라고 STM은 기대했다.AD MUX I/O 포트폴리오에는 130nm, 90nm 공정 기술의 최적화된 다이 규격에서 증가하는 메모리 용량을 지원하는 셀당 1비트 및 2비트 기술 기반의 독립형 및 서브 시스템 솔루션을 모두 포함한다. 이 제품군은 버스트 모드 및 멀티플 뱅크 아키텍쳐를 제공하며, LFBGA88 (8x10mm), LFBGA107 (8x11mm), VFBGA44 (7.5x5mm) 패키지로 제공된다. 현재 샘플로 제공되고 있으며, 올 3/4분기에 양산될 예정이다.미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)$$$$$

STM, 모바일 플랫폼용 NOR 플래시 메모리 신제품군 출시

메모리 칩 핀 수 줄여 시스템 원가 절감…가격경쟁력 향상

기사입력 2006-07-19 17:06:36

[산업일보]
STMicroelectronics(이하 STM)는 19일, 가격에 민감한 모바일 플랫폼에 적합한 노어(NOR) 플래시 메모리 솔루션의 신규 제품군을 발표했다.

이번에 발표된 어드레스-데이터 멀티플렉스 입출력(AD MUX I/O) 아키텍쳐는 데이터와 어드레스 간의 핀 공유를 도입해 메모리 칩에 필요한 핀 수를 줄였으며, 이를 통해 마이크로프로세서 시스템의 원가를 절감시켰다. 따라서 휴대폰 제조사들은 비용적 측면에서 상당한 경쟁력을 획득하게 될 것이라고 STM은 기대했다.

AD MUX I/O 포트폴리오에는 130nm, 90nm 공정 기술의 최적화된 다이 규격에서 증가하는 메모리 용량을 지원하는 셀당 1비트 및 2비트 기술 기반의 독립형 및 서브 시스템 솔루션을 모두 포함한다.

이 제품군은 버스트 모드 및 멀티플 뱅크 아키텍쳐를 제공하며, LFBGA88 (8x10mm), LFBGA107 (8x11mm), VFBGA44 (7.5x5mm) 패키지로 제공된다.

현재 샘플로 제공되고 있으며, 올 3/4분기에 양산될 예정이다.

미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)

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