NXP 반도체, 듀얼 고속 버스 갖춘 ARM7 MCU 출시 이더넷, USB, CAN, SDRAM 및 기타 주변장치의 동시 운영 실현 최근 필립스에서 분리 독립한 NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 업계 최초의 듀얼 고속 버스를 갖추고 동시 통신 운영을 구현하는 ARM7기반 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈를 출시한다고 10일 발표했다.이번에 출시된 NXP LPC2300 및 LPC2400 시리즈는 2개의 ARM 고속 버스(AHB: ARM high-speed buses)를 갖춘 ARM7 MCU로서, 이더넷, USB OTG(On-The-Go), USB 호스트, CAN, SDRAM, 온 칩 플래시와 같은 고대역폭 주변장치의 동시 운영을 실현한다. 또한 2KB 배터리 백업 SRAM의 RTC를 갖추고 있어 칩의 전원이 끊겨도 실시간 클록(RTC: real-time clock)이 계속해서 작동할 수 있도록 지원한다. NXP 반도체의 제프 리스(Geoff Lees) 마이크로컨트롤러 제품 라인 총괄은 “산업 네트워킹 및 인포테인먼트 시장에서 이더넷이 급속하게 성장함에 따라 이더넷 및 기타 고대역폭 통신 주변장치를 갖춘 고성능 32비트 MCU 수요가 폭발적으로 증가하게 됐다. NXP는 다중 고속 통신 운영을 동시에 수행하는 유일한 ARM7기반의 MCU 시리즈를 출시함으로써 이러한 수요를 최초로 충족시켰다”고 말했다. NXP LPC2300은 현재 구입 가능하며, NXP LPC2400은 오는 11월에 출시될 예정이다. 미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)

NXP 반도체, 듀얼 고속 버스 갖춘 ARM7 MCU 출시

이더넷, USB, CAN, SDRAM 및 기타 주변장치의 동시 운영 실현

기사입력 2006-10-10 15:33:39

[산업일보]
최근 필립스에서 분리 독립한 NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 업계 최초의 듀얼 고속 버스를 갖추고 동시 통신 운영을 구현하는 ARM7기반 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈를 출시한다고 10일 발표했다.

이번에 출시된 NXP LPC2300 및 LPC2400 시리즈는 2개의 ARM 고속 버스(AHB: ARM high-speed buses)를 갖춘 ARM7 MCU로서, 이더넷, USB OTG(On-The-Go), USB 호스트, CAN, SDRAM, 온 칩 플래시와 같은 고대역폭 주변장치의 동시 운영을 실현한다. 또한 2KB 배터리 백업 SRAM의 RTC를 갖추고 있어 칩의 전원이 끊겨도 실시간 클록(RTC: real-time clock)이 계속해서 작동할 수 있도록 지원한다.

NXP 반도체의 제프 리스(Geoff Lees) 마이크로컨트롤러 제품 라인 총괄은 “산업 네트워킹 및 인포테인먼트 시장에서 이더넷이 급속하게 성장함에 따라 이더넷 및 기타 고대역폭 통신 주변장치를 갖춘 고성능 32비트 MCU 수요가 폭발적으로 증가하게 됐다. NXP는 다중 고속 통신 운영을 동시에 수행하는 유일한 ARM7기반의 MCU 시리즈를 출시함으로써 이러한 수요를 최초로 충족시켰다”고 말했다.

NXP LPC2300은 현재 구입 가능하며, NXP LPC2400은 오는 11월에 출시될 예정이다.

미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)

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