7월 북미반도체장비산업 BB율 1.02

[산업일보]
북미반도체장비업체들의 올해 7월 순수주액(3개월 평균값)이 15억 9천만 달러, BB율은 1.02로 나타났다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.02라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 102달러라는 의미다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 BB율 보고서에 따르면, 7월 수주액 15억 9천만 달러는 지난 6월 수주액 15억 2천만 달러에 비해 5.1%상승했고, 전년도 같은 시기 14억 2천만 달러보다 12.5% 증가했다. 7월 반도체 장비출하액은 15억 6천만 달러로, 지난 6월 출하액 15억 5천만 달러보다는 0.3%, 전년도 같은 시기 13억 2천만 달러보다는 18.2% 오른 수치를 보였다.

7월 전공정장비 수주액은 14억 2천만 달러로, 전월 수주액 13억 2천만 달러보다 증가했고, 전년도 같은 시기보다는 22.3% 올랐다. 7월 전공정장비 출하액은 13억 5천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.05로 나타났다. 6월 전공정장비 출하액은 13억 4천만 달러였고, 전년도 7월 출하액은 10억 7천만 달러였다.

7월 후공정장비 수주액은 1억 7천만 달러로, 지난 6월에 보고된 2억 달러보다 소폭 하락했다. 같은 달 출하액은 2억 1천만 달러를 기록함으로써, 후공정장비 BB율은 0.83를 나타냈다. 참고로, 후공정장비 6월 출하액은 2억 2천만 달러였고, 전년도 7월 출하액은 2억 5천만 달러, 수주액은 2억 6천만 달러.

SEMI의 데니 맥궈크(Denny McGuirk)사장은 ”SEMI 북미반도체장비 BB율에서 보고된 출하액와 수주액은 올 초부터 현재까지 좋은 수치를 반영하고 있다”며 “올해 남은 기간 동안 전망이 다소 어둡지만, 3D낸드와 어드밴스드 패키징(advanced packaging)에는 투자가 이뤄지고 있다”고 덧붙였다.