TI, 사물인터넷 개발속도 높인다

[산업일보]
TI(대표이사 켄트 전)는 임베디드 개발자가 혁신적이고 새로운 사물인터넷 설계에 즉시 착수할 수 있도록 도와주는 저가형 평가 키트 3종을 발표했다. 이 새로운 평가 키트 3종은 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 사물인터넷 인증을 받은 임베디드 프로세서를 기반으로 한다. TI는 마이크로소프트 애저 IoT 스위트(Microsoft Azure IoT Suite)에서 작동 가능한 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서 기반 평가 키트를 인증 받은 최초의 반도체 회사 중 하나로, 개발자들은 단 몇 분 내에 IoT 애플리케이션 개발을 시작할 수 있다.

마이크로소프트 애저 IoT 스위트의 에이전트 코드는 TI의 저전력 SimpleLink™ Wi-Fi®CC3200 무선 MCU 론치패드 키트와 Sitara™ AM335x 프로세서 기반의 비글본 블랙 및 비글보드 그린 키트에 사전 이식돼 있다. 다른 TI 제품들에 대한 추가 인증도 곧 이루어질 예정이다.

이 마이크로소프트 프로그램은 회원사의 하드웨어가 애저 IoT 스위트에서 사용 가능한지를 검증하고, TI의 저가형 개발 키트를 구매한 개발자가 IoT에이전트에 적합한 마이크로소프트 애저를 쉽게 다운로드해 빠르게 클라우드에 접속할 수 있도록 해준다.

마이크로소프트의 데이터 플랫폼 및 사물인터넷 총괄 매니저 바브 에드슨(Barb Edson)은 “TI는 마이크로소프트 애저의 사물인터넷 인증을 받은 최초 회원사 중 하나로서, 고객들이 TI 기반 클라우드 접속 제품을 더 빠르고 쉽게 구축할 수 있게 된 것을 기쁘게 생각한다”며, “이번 인증을 바탕으로 우리는 마이크로소프트 애저 IoT 스위트용으로 인증된 산업용, 오토모티브, 컨수머 애플리케이션에서 TI와 긴밀히 협력해 나아갈 것”이라고 덧붙였다.

반도체 혁신은 IoT 접속 인구와 사물, 클라우드를 토대로 삼고 있다. TI의 혁신은 유선 접속을 무선 접속으로 확장시키고, 전력을 낮춰 배터리 구동 접속 제품을 가능하게 하고, 통합 수준을 높여 시스템 비용을 낮추는 데 있다. 또한 모듈과 사전 통합된 인터넷 소프트웨어 스택을 제공해 개발 편의를 제공하고 실리콘 보안을 높임으로써 IoT를 실현하고 있다.