TI, 사물인터넷 클라우드 접속 간소화 성공

[산업일보]
TI (대표이사 켄트 전)는 아마존 웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS)와 협력해, 원격 관리 및 데이터 분석을 위해 IoT 엔드포인트(endpoints)를 AWS클라우드에 간편하고 안전하게 접속할 수 있게 됐다고 밝혔다.

TI의 저전력 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 무선 MCU 론치패드(LaunchPad)™ 키트에서 AWS의 IoT 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 사용할 수 있게 됨으로써 개발자들은 AWS의 IoT 서비스로 빠르게 접속을 구축하고 곧바로 IoT 설계를 시작할 수 있게 됐다.

TI의 SimpleLink Wi-Fi CC3200 무선 MCU 론치패드는 업계 최초로 프로그래머블 MCU를 통합한 단일칩, 저전력 Wi-Fi 솔루션 평가 키트다. CC3200 론치패드는 온도 센서와 가속도계를 포함하고 있으며, 여기에 애드온 부스터팩(BoosterPack)™ 플러그인 보드를 사용해서 추가 센서들을 간편하게 통합할 수 있다.

이로써 개발자들은 IoT 애플리케이션의 프로토타입을 빠르게 개발할 수 있다. 또한 개발자들이 AWS IoT SDK를 사용하게 됨으로써 클라우드 커넥티드 설계 및 제품을 사용해서 센서 데이터를 저장 및 분석하고, 동작을 트리거하고, 상호작용할 수 있게 됐다.

TI의 임베디드 프로세싱 전략 마케팅 총괄 매니저인 애브너 고렌(Avner Goren)은 “이제 TI 고객들은 AWS IoT를 사용해 사물인터넷을 위한 클라우드 접속 제품을 개발할 수 있게 됐다. TI는 AWS IoT와의 협력을 통해 고객들이 다양한 유형의 가정용, 산업용, 컨슈머 기기로 임베디드 Wi-Fi 및 인터넷 접속 기능을 간편하게 추가할 수 있도록 지원을 확대하게 됐다”고 말했다.

반도체 기술 혁신은 사람, 사물, 클라우드가 연결되는 IoT의 토대가 되고 있다. TI의 혁신은 유선 연결에서 무선 연결까지 영역을 확대함으로써 IoT를 실현하고 있으며, 소모 전력을 낮춤으로써 배터리로 동작하는 클라우드 연결 제품을 구현하고 있다. 또한 TI는 인증된 모듈과 사전 통합된 클라우드 커넥티비티 소프트웨어 스택을 제공함으로써 개발 작업을 수월하게 한다.

TI는 IoT 노드 및 유선과 무선 연결을 확장하는 게이트웨이, 마이크로컨트롤러, 프로세서, 센싱 기술, 전원 관리, 아날로그 솔루션을 비롯해서 폭넓은 제품 및 솔루션을 제공하며, 또한 고객들이 클라우드로 빠르게 접속할 수 있도록 클라우드 서비스 업체와 에코시스템을 구축하고 있다. 이러한 IoT 클라우드 에코시스템에 AWS를 추가하게 됐다.