[TECH] 황삭과 얇은 벽 작업 향상

[산업일보]
최근 Seco가 Jabro-Solid2 엔드밀 라인을 확장하면서 고급 황삭 작업에서 상당히 빠른 이송 및 높은 금속 제거율을 위한 새로운 기능 뿐만 아니라 알루미늄 공정을 위한 다양한 긴 공구를 추가했다.

고급 황삭 작업에서 최상의 이송과 금속 제거율을 달성하기 위해 새롭고 다양한 용도의 JS554-2C 범용 솔리드 초경 엔드밀을 개발한 것이다.

고급 SIRA 코팅과 안정된 테이퍼 코어 디자인을 특징으로 하는 JS554-2C는 원주 방향 절입율을 높일 수 있으며, 이러한 특징을 통해 필요한 황삭 패스 수를 줄이고 전체적인 부품 공정 사이클 타임을 단축할 수 있다.

JS554-2C 제품의 경우 2.5 dc의 전체 절삭 깊이로 거친 사이드 밀링 작업을 수행할 수 있다. 칩 스플리터가 적용된 공구는 원활한 무인 작업을 위해 기계 공구 시스템에서 막힘을 방지하도록 칩을 짧게 끊어 배출한다. 그리고 동일한 시리즈의 다른 공구에 비해 JS554-2C는 훨씬 포지티브한 정면 날 형상으로 되어 있어 축 방향 작업을 효과적으로 처리할 수 있다. 공구의 정면 날에는 확장된 칩 공간을 적용해 헬리컬 보간 작업에 적합하도록 설계됐다.

최대 2.5xD의 절삭 길이를 사용할 수 있는 JS554-2C는 스트레이트 샹크 직경(4~20mm) 또는 Weldon 샹크 직경(6~20mm)을 선택할 수 있는 옵션으로 제공된다.

추가된 JS452-L 솔리드 초경 엔드밀 (길이 지수 3)은 긴 오버행에 대해 알루미늄 피삭재 재질이 포함된 얇은 벽 작업을 수행하는 데 필요한 높은 안정성을 제공하기 위해 설계되었다. 또한 이 공구를 사용하면 매우 높은 속도에서도 가공 작업이 가능하다.

낮은 마찰 계수와 폴리싱 처리된 HEMI TiB2(Titanium DiBoride) 알루미늄 불활성 코팅을 특징으로 하는 JS452-L은 공구 수명의 전반적인 향상을 위해 최소 재질 융착/축적을 제공한다. 또한 코팅은 절삭 영역에서 효과적인 칩 제거와 열 배출을 돕는다.

JS452-L은 직경 범위 8~20mm, 코너 반경 0.2~6mm 그리고 Weldon과 원통형 샹크 장착 스타일 모두를 포함해 54 가지의 긴 길이 옵션으로 제공된다. 또한 공구의 커터 형상에 있는 여분의 틈은 최상의 반경 형태를 유지하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 최적화된 칩 흐름에 기여하는데, 이는 항공기 구조재를 가공할 때 매우 유용하다.