북미 반도체장비산업 출하량 지난해 대비30%↑ 국제반도체장비재료협회, 내년 역시 긍정적 성장세 점쳐 지난 10월 북미반도체 총 장비출하액이 20억 2천만 달러로 집계됐다.국제반도체장비재료협회인 SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액 3개월 평균치에 대한 보고서를 통해 10월 출하액이 지난 달 9월 장비출하액 20억5천만 달러보다 1.8% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 16억3천만 달러와 비교해서는 23.7% 상승한 수치를 보였다고 발표했다.10월 전공정장비 출하액은 17억8천만 달러로, 지난 9월 18억1천만 달러보다 1.7% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 14억 6천만 달러보다 22.2% 상승했다.(전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함) 10월 후공정장비 출하액은 2억 3천만달러로, 지난 9월 출하액 2억 4천만 달러보다 2.8% 하락했고, 지난해 10월 출하액 1억 7천만 달러보다 36.4% 증가했다. (후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함) SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “올해 기록적인 매출을 보이고 있는 장비출하액이 4개월 연속하락세를 보이고 있다”며“하지만 올해 장비출하량은 지난 해 대비 30%까지 증가할 것으로 보며, 내년 역시 긍정적인 성장세를 예상하고 있다”고 말했다.

북미 반도체장비산업 출하량 지난해 대비30%↑

국제반도체장비재료협회, 내년 역시 긍정적 성장세 점쳐

기사입력 2017-11-27 10:33:00

[산업일보]
지난 10월 북미반도체 총 장비출하액이 20억 2천만 달러로 집계됐다.

국제반도체장비재료협회인 SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액 3개월 평균치에 대한 보고서를 통해 10월 출하액이 지난 달 9월 장비출하액 20억5천만 달러보다 1.8% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 16억3천만 달러와 비교해서는 23.7% 상승한 수치를 보였다고 발표했다.

10월 전공정장비 출하액은 17억8천만 달러로, 지난 9월 18억1천만 달러보다 1.7% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 14억 6천만 달러보다 22.2% 상승했다.(전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함)

10월 후공정장비 출하액은 2억 3천만달러로, 지난 9월 출하액 2억 4천만 달러보다 2.8% 하락했고, 지난해 10월 출하액 1억 7천만 달러보다 36.4% 증가했다. (후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함)

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “올해 기록적인 매출을 보이고 있는 장비출하액이 4개월 연속하락세를 보이고 있다”며“하지만 올해 장비출하량은 지난 해 대비 30%까지 증가할 것으로 보며, 내년 역시 긍정적인 성장세를 예상하고 있다”고 말했다.