자동차·IT 분야 반도체 부품 수급 악화, 언제까지 이어지나?

[산업일보]
비메모리 반도체 및 주요 부품의 공급부족 이슈가 이어지고 있다. Counterpoint에 따르면, 주요 스마트폰 부품의 공급부족에 따라 가격 상승세가 두드러지고 있는데, 상반기 중 DDIC 20~30%, PMIC 10~20%, 저화소 이미지센서 15~20%, 패키지 기판 5~10% 등의 가격 인상이 예상되고, 보급형 4G AP/SoC, RFIC/Front end 모듈 등도 조달 차질을 겪고 있다.

키움증권의 ‘주요 부품 공급부족 이슈 점검’ 보고서에 따르면, PMIC가 공급부족의 정점에 위치하고 있는데, 대부분의 PMIC는 150nm 노드공정과 8인치 웨이퍼에서 생산되고 있고, PMIC의 일부를 80nm/40nm 공정과 12인치 웨이퍼로 이전 생산하고 있지만, 공급부족은 올해 내내 지속될 전망이다.

배경을 수요 측면에서 찾아보면, 원격교육과 재택근무 확산으로 인해 PC, 게이트웨이, 데이터센터 관련 부품 수요가 강세이고, 5G 보급과 함께 기기 및 네트워크 장비용 PMIC 수요가 증가하고 있으며, 스마트폰의 이미지 성능 강화 추세도 PMIC 수요 증가 요인이다.

과잉 주문과 재고 축적이 상황을 더욱 악화시키고 있다. Huawei의 몰락과 함께 Xiaomi, Oppo, Vivo간 주도권 경쟁이 부품의 가수요를 촉발하고 있다. 공급 측면에서 보면, 웨이퍼 공급부족은 과거 보수적 설비 투자에 따른 결과다.

2015~2018년까지 웨이퍼 업계 전반적으로 CAPEX 집행에 소극적이었고, 특히 8인치 Fab에 대한 투자는 중국의 수요 부족과 공급과잉 우려로 인해 매우 적었다. 2019~2020년에 설비 투자가 많이 늘었지만, 주로 TSMC가 5G 스마트폰과 모바일 PC 수요 증가에 대응하기 위해 7nm와 5nm 공정에 대한 투자를 늘렸기 때문이다.

향후 선두권 파운드리 업체들의 투자 확대 사이클이 예상되지만, 40~120nm에 걸친 성숙 공정의 공급부족이 해결되지는 않을 것이다. 성숙 공정은 수율 개선 여지, 신규 라인의 생산능력 규모 면에서 제약이 크다.

여기에 미국 텍사스 한파와 일본 지진/화재, 대만 물 부족 등 자연재해가 RF-Front end, DDIC, MCU 등의 공급 상황을 더욱 악화시켰다.

이 같은 주요 부품의 공급부족은 하반기에 일부 완화되겠지만, 올해 말 또는 내년 초까지 지속될 수 있고, 자동차 분야가 가장 심각할 것이다. 스마트폰용 AP와 SoC는 재고 축적 사이클 이후 하반기에 점진적으로 나아질 것이다.

키움증권의 김지산 연구원은 “삼성전자 오스틴 공장 가동 중단 영향을 가장 크게 받는 제품은 Qualcomm의 RF 및 송수신칩(14nm 미만)”이라며, “7~8주간의 가동 중단으로 2분기 글로벌 스마트폰 생산량의 10~12%가 영향을 받을 것으로 전망되며, Qualcomm의 스마트폰 SoC/RF 칩은 향후 6개월간 점유율을 유지하는데 어려움을 겪을 것”이라고 말했다.

김 연구원은 “삼성의 OLED DDIC(28nm 미만)도 오스틴 공장 중단의 피해 제품이다. 3분기까지 대략 1~2천만개 생산이 지연될 것”이라며, “Counterpoint는 올해 글로벌 휴대폰과 스마트폰 출하량 전망치를 각각 17억 4천800만 대(YoY 8%)와 14억 8천만 대(YoY 11%)로 수정했으며, 이는 3개월전 전망치인 휴대폰 18억 600만 대와 스마트폰 15억 2천만 대보다 하향 조정한 것”이라고 덧붙였다.