아이앤씨, 세계 최초로 지상파 DMB용 원칩 개발 통신 및 디지털 멀티미디어용 반도체 칩 제작 팹리스 전문업체인 아이앤씨테크놀로지(이하 아이앤씨, 대표 박창일)는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드 프로세서를 통합한 원칩(제품명 StarDMB2030)을 세계 최초로 개발했다고 29일 밝혔다.이 칩(사진)에는 한국형 DMB(Band-Ⅲ)와 유럽형(L-Band)을 모두 지원하는 RF칩과 DMB, DAB(디지털오디오방송), MP3를 모두 디코딩할 수 있는 베이스밴드칩이 내장돼 있다고 개발 회사측은 말했다.아이앤씨 박창일 대표는 “개발된 원칩을 통해 향후 DMB 칩셋 분야에서 시장지배력을 높여나갈 것”이라고 말했다.한편, 아이앤씨는 지난 2004년 11월에 지상파 DMB용 RFIC(모델명 StarRFT200)을 출시한데 이어 2005년 3월 베이스밴드 프로세서(모델명 StarDMB1000) 개발에도 성공한 바 있다.미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

아이앤씨, 세계 최초로 지상파 DMB용 원칩 개발

기사입력 2005-09-30 14:37:00

[산업일보]
통신 및 디지털 멀티미디어용 반도체 칩 제작 팹리스 전문업체인 아이앤씨테크놀로지(이하 아이앤씨, 대표 박창일)는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드 프로세서를 통합한 원칩(제품명 StarDMB2030)을 세계 최초로 개발했다고 29일 밝혔다.

이 칩(사진)에는 한국형 DMB(Band-Ⅲ)와 유럽형(L-Band)을 모두 지원하는 RF칩과 DMB, DAB(디지털오디오방송), MP3를 모두 디코딩할 수 있는 베이스밴드칩이 내장돼 있다고 개발 회사측은 말했다.

아이앤씨 박창일 대표는 “개발된 원칩을 통해 향후 DMB 칩셋 분야에서 시장지배력을 높여나갈 것”이라고 말했다.

한편, 아이앤씨는 지난 2004년 11월에 지상파 DMB용 RFIC(모델명 StarRFT200)을 출시한데 이어 2005년 3월 베이스밴드 프로세서(모델명 StarDMB1000) 개발에도 성공한 바 있다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

아이앤씨, 세계 최초로 지상파 DMB용 원칩 개발

주요기사

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] “폐수 부피·에너지↓”… 진공·히트펌프 기술 결합해 자원 순환 돕는다

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 제약 산업 ‘디지털 전환’ 가속… AI 서밋서 해법 모색

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 4열식 로터리 포장기로 분당 180개 고속 패키징

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] ‘3:1 접이식 IBC’로 물류 효율 혁신

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 고주파 실링 검사, 열 분포로 뚜껑 열지 않고 확인

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] ‘스크류스타’ 브랜드 앞세워 진공 펌프 분야 선도

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 강산·고온·고압 공정 견디는 ‘글라스 라이닝 반응기’

많이 본 뉴스

[LME Daily] 비철금속 상승…이란 타격 유예에 단기 반등·공급 불안 지속

[18개월 반쪽 운영, 전시업계 ‘고사 위기’ ②] 무협·코엑스 “A·C홀 폐쇄, 공기 단축 위한 선택”

‘KOREA PACK & ICPI WEEK 2026’ 개막… 패키징부터 바이오·다크팩토리까지 ‘전 산업 융합의 장’

AI시대의 일자리, 기회 보다는 불평등의 상징이 될 수도 있다

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 코리아인터팩, 수직형 포장기 'IW-7000' 선보여

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] “장비 넘어 공정까지”… 바이오 공정 통합 솔루션 제시

추천제품

산업전시회 일정

기업뉴스

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] AI 기반으로 제약업계 새로운 생태계 형성

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] 아우어 시그널, KoreaMAT서 산업 현장 ‘보이는 안전’ 기준 제안

LME 국제비철금속 시세