[산업일보]
LG전자의 판매 협력사인 이피코리아가 ‘2025 데이터센터 코리아’에서 LG전자의 냉각판(콜드 플레이트)과 냉각수 분배 장치(CDU) 기반의 액체냉각 솔루션을 전면에 내세웠다.
콜드 플레이트는 CPU·GPU 등 고열 칩에 직접 냉각수를 공급하는 D2C(Direct-to-Chip) 방식으로, 낮은 열저항과 넓은 열교환 면적 설계로 발열 제어 성능을 높였다.
이 솔루션은 콜드 플레이트를 고열 부품에 부착하고, 냉각수를 직접 순환시켜 열을 제거한다.
AI 데이터센터는 고밀도 서버 랙과 다수의 칩 탑재로 발열량이 크다. 이에 따라 공기냉각보다 공간 효율과 에너지 효율이 뛰어난 직접 냉각 방식이 대안으로 부상하고 있다.
LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급하는 것을 목표로 하고 있다.