인피니언의 신형 ‘코일 온 모듈’ 칩 패키지

[산업일보]
결제 애플리케이션용 반도체 솔루션의 세계 선도 제조업체인 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 듀얼 인터페이스 은행카드 및 신용카드를 위한 혁신적인 ‘코일 온 모듈(Coil on Module)’ 칩 패키지를 발표했다. 듀얼 인터페이스 카드는 접촉 기반 및 비접촉 애플리케이션에서 사용되며, 전세계적으로 그 수요가 증가하고 있다. 신형 '코일 온 모듈’ 패키지는 보안칩과 안테나를 통합해 플라스틱 카드에 내장된 안테나에 RF(Radio frequency)로 연결한다. 카드 안테나와 모듈 사이에 일반적인 기계-전기 연결이 아닌 RF 링크를 사용해 결제 카드의 견고성을 향상시킬 뿐만 아니라 카드 설계 및 제조 방법을 단순화시켜 효율을 향상시키고 전통적인 기술대비 최대 5배 빠르게 생산할 수 있다.

인피니언 테크놀로지스의 칩 카드 및 보안 부문 사장인 스테판 호프첸(Stefan Hofschen) 박사는 “인피니언의 ‘코일 온 모듈’ 기술로 인해 비접촉 결제 애플리케이션의 전세계적인 도입이 한층 가속화될 것으로 기대하고 있다.” 면서 “인피니언의 신형 칩 모듈을 사용해 카드 제조업들은 듀얼 인터페이스 카드를 한층 더 신속하고 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 포괄적인 반도체 및 모듈 전문기술뿐만 아니라 카드 제조업체의 시스템 및 요구사항에 대한 풍부한 이해에 기반하고 있는 혁신적인 ‘코일 온 모듈’ 패키지는 인피니언의 기술 선도력을 다시 한번 입증했다” 고 말했다.

카드 소유자의 개인 데이터는 듀얼 인터페이스 카드의 보안 칩에 저장되고 결제시에만 업로드된다. 듀얼 인터페이스 카드는 POS(point of sale)의 카드 리더기와 비접촉 통신을 할 수 있도록 지원하는 카드 안테나도 포함하고 있다. 전통적인 카드 제조 공정의 경우, 칩 모듈은 솔더링 연결이나 전도성 페이스트(conductive paste) 등과 같은 기계-전기 공정을 통해 카드 안테나에 연결된다. 이 방법은 매우 복잡하고 각각의 칩 모듈에 대해 안테나 설계 변경이 요구된다.

‘코일 온 모듈’ 기술은 이러한 공정을 단순화시킨다. 칩 모듈의 후면에 통합된 보조 안테나가 유도 결합(inductive coupling) 기술, 즉 무선 연결을 통해 데이터를 카드 안테나에 전송한다. 기계적인 스트레스에 의해 카드를 손상시킬 수 있는 칩 모듈과 카드 안테나 사이의 전통적인 연결이 제거되기 때문에 카드는 보다 견고해진다. 또한 카드 제조업체들은 전통적인 듀얼 인터페이스 모듈을 사용할 때보다 한층 더 신속하고 경제적으로 ‘코일 온 모듈’ 칩 모듈을 카드에 임베디드 할 수 있다. 뿐만 아니라, 제조업체는 모든 인피니언 칩/모듈 조합을 범용 카드 안테나와 함께 사용할 수 있다. 이를 통해 듀얼 인터페이스 카드 제조 공정의 복잡성을 낮출 수 있다.