PCB 가공에 필요한 저손실, 저스큐 고속 소재 출시

[산업일보]
첨단 기술의 다층인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 동박 적층판 및 절연 프리프레그 소재의 시장 선두주자인 Isola Group S.a.r.l.이 저손실, 저스큐의 고속 소재 GigaSync(TM)를 발표했다.

이 제품은 서로 차동쌍을 사용하는 고속 보드 설계 시 발생할 수 있는 스큐 문제를 제거함으로써 PCB 전반에 걸쳐 차동 신호(동방향 및 역방향)를 송신할 수 있는 균형 잡힌 송신 시스템을 만들도록 설계됐다. 이 회사는 즉시 GigaSync 제품의 알파 사이트 테스팅을 시작할 것이며 2013년 11월까지 완료될 산업 표준 시험 수단(TV)을 통해 현장 인증 작업에 돌입할 계획이다.

Gbps의 지터와 스큐 문제와 PCB 적층판의 글래스 위브로 추적 가능한 보다 빠른 차동 신호에 관한 논의는 업계의 화두였다. 트레이스 길이가 20인치로 초과할 시, 파이버 위브 효과로 인해 초래되는 스큐는 최대 130피코 초에 이를 수 있다.

초고성능 제품을 생산하는 여러 제조업체를 지원하는 컨설팅 회사 Speeding Edge는 자사 제품 Signal Integrity(SI) TV에서 실험해 GigaSync가 고속 보드에서 위브가 초래하는 스큐를 25Gb/s에서 최대 100Gb/s까지 단축한다는 것을 성공적으로 확인했다.

Speeding Edge의 Lee Ritchey 사장은 “이 소재는 지금까지 우리가 실험해 온 소재 가운데 오프 앵글 라우팅이나 오프 앵글 가공이 적용되지 않은 환경에서 가장 낮은 스큐를 기록했다. GigaSync는 초고속의 서로 차동쌍을 저속 서로 차동쌍만큼 쉽게 설계할 수 있게 해준다”고 말했다.

GigaSync는 Isola의 IS415, FR408, FR408HR 및 I-Speed(R) 적층판 및 프리프레그 소재와 동일한 제품군에 속한 제품이다. 이 제품군의 다른 제품과 마찬가지로 GigaSync는 뛰어난 단열 성능을 제공한다. FR408HR와 I-Speed에 사용되고 있는 동일한 환경에서 PCB를 생산할 수 있다. GigaSync는 역처리된 동박 적층판(RTF), VLP-2(표면 거칠기 2마이크로미터(Rz)의 초 저조도 동박)와 함께 제공된다.

Isola의 Tarun Amla 부사장 겸 CTO는 “전자제품 생산업체들이 고속 PCB 디자인에서 발생하는 스큐 문제에 관해 오랜 기간 우려를 표명해 왔다. 당사 고유의 레진 시스템 기술을 통해 Isola의 연구개발 투자가 성공적으로 이 문제를 해결하게 됐다. GigaSync를 사용하면 글래스 위브에 5.0~7.5도의 각도로 신호를 라우팅할 필요가 없어지게 된다. 이로 인해 회로판 설계자들은 PCB 풋프린트를 줄이고 보드 원가를 절감할 수 있게 됐다”고 말했다.

Isola의 고속 디지털 제품 담당 Fred Hickman 선임 디렉터는 “Isola는 이 제품의 전자적, 열적 성능을 추가 확인하기 위한 추가의 산업 표준 전자 열 및 SI TV를 즉시 구축하기 시작할 것”이라고 덧붙였다.