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Moldex3D, Wire Wizard와 템플릿 사용으로 Wire 생성 속도 개선

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Moldex3D, Wire Wizard와 템플릿 사용으로 Wire 생성 속도 개선

등록시간 2024-12-09 15:16:25

<p><img src="http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202412/1733724885_32.jpg" title="1733724885_32.jpg"><br style="clear:both;">&nbsp;</p><p>플라스틱 성형 시뮬레이션 전문 기업<span lang="EN-US"> Moldex3D</span>는 최신 버전인<span lang="EN-US"> Moldex3D Studio 2024</span>에서<span lang="EN-US"> IC </span>패키징 산업의<span lang="EN-US"> Wire Bonding </span>공정을 개선하는 새로운 기능인 <span lang="EN-US">‘Wire Wizard’</span>와
<span lang="EN-US">‘Wire </span>템플릿<span lang="EN-US">’</span>을 도입했다<span lang="EN-US">.</span></p>

<p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">&nbsp;</span></p>

<p class="MsoNormal">이 기술은 전자 신호를 칩과 외부 회로 사이에서 전송하기 위해 금속<span lang="EN-US"> Wire</span>를
사용해 칩과 리드 프레임 또는 기판을 연결하는<span lang="EN-US"> Wire Bonding</span>의 효율성을 높이는 데 중점을 두고
있다<span lang="EN-US">.&nbsp;</span></p><p class="MsoNormal">&nbsp;</p><p class="MsoNormal">특히<span lang="EN-US">, Wire Wizard</span>는<span lang="EN-US"> 2D
</span>직선 및 비폐쇄 곡선을 템플릿에 적용하고 매개변수를 설정하여 빠르게<span lang="EN-US"> 3D Wire </span>부품을
생성할 수 있도록 돕는다. 사용자들은<span lang="EN-US"> 4</span>가지 기본 템플릿을 제공받아<span lang="EN-US"> Wire </span>형상 설계와 생성 과정을 보다 효율적으로 처리한다<span lang="EN-US">.</span></p>

<p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">&nbsp;</span></p>

<p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">Wire </span>생성 과정은 크게<span lang="EN-US"> 6</span>단계로
이루어지며<span lang="EN-US">, </span>첫 번째로<span lang="EN-US"> 2D </span>모델을 준비하고 연결 방식에
따라<span lang="EN-US"> Wire</span>를 그룹화한 후<span lang="EN-US">, Wire Wizard</span>를 통해
레이아웃<span lang="EN-US">, </span>직경 등의 매개변수를 설정한다<span lang="EN-US">. <o:p></o:p></span></p>

<p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">&nbsp;</span></p>

<p class="MsoNormal">이 설정을 완료하면<span lang="EN-US"> 2D </span>곡선이<span lang="EN-US">
3D Wire</span>로 변환된다<span lang="EN-US">. </span>이후 교차 확인 도구를 사용해<span lang="EN-US">
Wire</span>들이 교차하지 않도록 검토하고<span lang="EN-US">, </span>필요시 재설계를 진행한다<span lang="EN-US">.&nbsp;</span>사용자 정의<span lang="EN-US"> Wire </span>템플릿을 통해 더욱 세밀한 설계가 가능하며<span lang="EN-US">, </span>교차가 있는<span lang="EN-US"> Wire</span>를 수정해 최적의 레이아웃을 완성한다<span lang="EN-US">.</span></p>

<p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">&nbsp;</span></p>

<p class="MsoNormal">마지막으로 전처리 및 후처리 과정을 통해 칩<span lang="EN-US">, </span>에폭시 수지<span lang="EN-US">, </span>러너<span lang="EN-US">, </span>리드 프레임 등의 속성 개체를 생성하고 메쉬를 작성한 후<span lang="EN-US">, </span>최종적으로<span lang="EN-US"> Wire Sweep </span>해석을 통해 결과를 확인한다<span lang="EN-US">.<o:p></o:p></span></p>

<p class="MsoNormal"><span lang="EN-US">&nbsp;</span></p>

<p>한편<span lang="EN-US">, Moldex3D</span>의 <span lang="EN-US">Wire
Wizard</span>와 템플릿 기능은<span lang="EN-US"> IC </span>패키징 설계와<span lang="EN-US"> Wire
Bonding </span>공정의 문제를 미리 검증하고 설계 효율을 높일 것으로 기대된다<span lang="EN-US">.</span>&nbsp;</p><p><span lang="EN-US">&nbsp;</span></p><p>정리:염정서 / 출처:&nbsp;Moldex3D</p>

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