삼성전기, 플립칩기판 라인 3,805억 투자

[산업일보]
삼성전기(대표 강호문)가 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체용 기판(이하 플립칩기판) 전용라인 건설에 본격 돌입, 2008년 기판부문 세계 1위 등극을 위한 힘찬 시동을 걸었다.


삼성전기는 PC용 칩셋(Chipset)과 CPU에 사용되는 플립칩기판의 수요 증가에 대비해 2008년까지 총 3,805억원을 투자, 부산사업장에 신규라인을 건설한다고 13일 밝혔다.

삼성전기측은 "이번에 투입되는 3,805억원은 플립칩기판 전용라인으로 설계된 부산 플립칩 2라인의 건물을 건설하고 설비를 셉업(Set up)하기 위한 투자"라며, "이는 삼성전기의 단일제품 및 국내 기판업계 사상 최대 투자금액"이라고 전했다.

삼성전기는 플립칩기판의 수요 예측과 연계해 단계적인 투자를 진행할 계획이며 우선 내년 하반기 생산을 목표로 하고 있다.

또한, 삼성전기는 이번 플립칩 2라인 투자(월 1,300~1,500만개 규모)로 기존의 부산, 대전사업장(월 1,100만개) 포함 총 2,400~2,600만개 수준의 월 생산능력을 갖추게 된다. 이로써 삼성전기는 일본, 대만 등 경쟁업체들과 동등한 생산 능력을 갖추게 됐다.

삼성전기 기판사업부장 송광욱 전무는 "지난 2003년부터 시작해온 플립칩기판 사업이 물량 증가와 품질 개선으로 지난해부터 안정적인 수익성을 확보하고 있다"며, "사업초기 전체 기판의 3%이었던 매출비중도 올해는 17%까지 확대되는 등 삼성전기의 새로운 캐쉬카우(주수익원)로 발돋움할 것"이라고 전했다.

한편, PCB시장 조사기관인 프리스마크(Prismark)에 따르면 올해 7억 9,500만 개인 플립칩기판 시장은 2010년 16억 4,000만 개로 연평균 22%의 가파른 성장세가 지속될 전망이다.



미디어다아라 고정태 기자(jazzful@daara.co.kr)