프리스케일, 재분산 칩 패키징 기술 발표

[산업일보]
프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com)는 첨단 고집적 반도체용 패키징 및 조립 방식으로 주로 사용되는 BGA(볼 그리드 어레이)와 플립 칩을 대체할 수 있는 혁신 기술인 재분산 칩 패키징(RCP) 기술을 16일 발표했다.

이번에 발표한 재분산 칩 패키징(이하 RCP) 기술은 탁월한 유연성과 집적 밀도를 제공함으로써 기존의 BGA 기술에 비해 30% 작은 패키지의 반도체 솔루션을 구현할 수 있다.

프리스케일에 따르면, RCP는 다이의 기능 부품과 시스템 솔루션을 반도체 패키징에 통합하는 기술로 와이어 본드, 패키지 회로기판, 플립 칩 범프를 제거함으로써 이전의 패키징 기술의 한계를 어느 정도 해소했다. 또, 블라인드 바이어스나 박형 다이를 사용하지 않고도 얇은 외형을 실현해 조립을 간소화시켜 비용 절감의 효과를 제공하는 동시에 저유전성(low-k) 층간 절연막을 사용하는 첨단 웨이퍼 제조공정과의 높은 호환성을 유지시킨다.

RCP 기술은 3G 휴대폰을 비롯해 전자부품을 단일 소형화 시스템 통합의 장점으로 활용할 수 있는 광범위한 가전, 산업, 운송 및 네트워킹 장치에 손쉽게 적용할 수 있다. 또한 시스템 인 패키지(SiP), 패키지 온 패키지(PoP), 공동 집적화(Integrated cavity) 패키지 등의 첨단 조립 기술과 호환 가능하다.

프리스케일은 RCP와 PoP 기술을 사용해 크기가 25×25mm미만의 초소형의 무선 수신(radio-in) 패키지를 제조했다. 이 무선 수신(radio-in) 패키지에는 메모리, 전원 관리, 베이스밴드, 송수신기, RF 프런트 엔드 모듈 등 3G 휴대 전화에 필요한 모든 전자부품이 포함되어 있다.

프리스케일은 "RCP 기술과 관련해 광범위한 지적 재산권을 보유하고 있으며, RCP 기술을 활용한 제품을 2008년경에 시판할 예정"이라고 밝혔다.



미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)