TI, 통합 IO-LINK PHY 레이어 디바이스 신제품 출시

[산업일보]
TI(대표이사 켄트 전)는 디스크리트 구현을 뛰어넘는 유연성을 제공하는 완전 통합 IO-LINK PHY(Physical) 레이어 디바이스의 신제품 군을 출시했다.

SN65HVD101 및 SN65HVD102는 경쟁 제품 대비 높은 출력 전류와 보다 높은 동작 온도 특성을 제공하여 혹독한 산업용 애플리케이션의 압력, 레벨, 온도 또는 플로우 IO-LINK 센서 및 IO-LINK 액츄에이터 드라이브, 밸브 등의 P2P(Point-to-Point) 통신 애플리케이션에 사용이 가능하다.

IO-LINK PHY 디바이스는 로컬 회로에 최대 20mA까지 공급할 수 있는 전압 레귤레이터를 통합하고 있어 디스크리트 구현 대비 최대 50%까지 보드 공간을 절감할 수 있으며, 기존 3.3V 또는 5V 컨트롤러도 사용이 가능하다.

SN65HVD101 및 SN65HVD102는 최대 40V, 정상 상태 보호 기능을 통합하고 있어 설치 불량 또는 케이블 단선으로 인한 손상을 방지한다. 필드 전압의 전력 서지(Power Surge)로 인한 손상을 방지하는 최대 50V 과도상태 보호(Transient Protection) 기능을 제공하기 때문에 별도의 보호 디바이스가 필요하지 않다.

이 제품들은 IO-LINK PHY 디바이스에서 유일하게 -40도에서 105도까지 동작 온도 범위를 지원해 혹독한 산업용 애플리케이션에 매우 이상적이다. 경쟁 제품은 최대 300mA 이하의 출력 전류를 지원하는 데 반해, 이들 IC는 최대 480mA까지 구동하여 다양한 센서 및 소형 액츄에이터의 상호 연동성을 제공한다.

또한 출력 전류를 1개의 저항으로 설정할 수 있기 때문에 상대적으로 낮은 전력의 애플리케이션에서 안전 동작을 위한 자동 제한 기능을 제공한다.

IO-LINK를 이용하는 솔루션은 표준 슬레이브 디바이스 구성의 MCU를 필요로 한다. TI의 초저전력 MSP430TM MCU는 P2P(Point-to-Point) 통신 및 저전력 동작에 완벽한 성능을 제공한다. MSP430 MCU는 최대 512KB 플래시 메모리와 통합 ADC(Analog-to-Digital)를 내장하고 있어 다양한 종류의 센서로부터 빠르게 프로세스할 수 있도록 지원한다.

자세한 제품 정보 및 샘플 주문에 관한 내용은 웹사이트(www.ti.com/sn65hvd101-pr-kr)에서 참조하면 된다.