마이크로칩, 저전력 임베디드 컨트롤러 신제품군 출시

[산업일보]
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 x86 기반 노트북 및 태블릿 플랫폼 설계상의 필요에 따라 유연하게 컨피규레이션을 할 수 있는 저전력 임베디드 컨트롤러 MEC14XX 제품군을 출시했다.

이 확장 가능한 MEC14XX 디바이스 제품군은 인텔의 새로운 eSPI(Enhanced Serial Peripheral Interface)와 기존 LPC(Low Pin Count) 인터페이스를 모두 지원하는 최초의 제품들 중 하나이다. 모바일 컴퓨팅 업계가 새로운 인터페이스와 저전압 설계로 전환되는 추세에 맞추어, 마이크로칩의 MEC14XX 제품군은 다중 I/O 신호가 3.3V 또는 1.8V를 지원하도록 설정할 수 있는 유연한 설계를 제공하며, 외부 전압 변환기를 사용할 필요가 없어 시스템 BOM 비용을 줄일 수 있다.

인텔 코퍼레이션 임베디드 IP 서브시스템 및 칩셋 그룹 아마드 자이디(Ahmad Zaidi) 부사장 겸 총괄이사는 “마이크로칩과 인텔의 개발 및 공동 검증 작업을 통해 새로운 eSPI 인터페이스를 예정대로 미래 세대의 인텔 플렛폼에서 구현할 수 있었다”고 말했다.

이 MEC14XX 제품군은 인텔 Atom™, 인텔 iCore™ 및 AMD 기반 시스템과 같은 다양한 x86 컴퓨팅 플랫폼 아키텍처에서의 IP(intellectual property) 재사용을 매끄럽게 마이그레이션할 수 있게 한다. 이 제품군은 수상 경력을 자랑하는 마이크로칩의 MPLAB® 개발 툴 지원을 포함해 범용 x86 컴퓨팅을 겨냥한 마이크로칩의 첫 번째 임베디드 컨트롤러 제품군이다.

마이크로칩 컴퓨팅 제품 그룹 이안 해리스(Ian Harris) 부사장은 "마이크로칩은 업계 파트너 및 고객과 긴밀히 협력해 새로운 eSPI 시스템 인터페이스의 정의, 구현 및 검증에서 앞서 나가고 있다"며 "현재의 LPC 인터페이스는 컴퓨팅 시장에서 15년 이상 이용돼 왔지만, 컴퓨팅 플랫폼의 저전압 이행과 디바이스 소형화가 지속되면서 한계점을 갖게 됐다. 우리는 새로운 eSPI 인터페이스로의 전환에 기여하게 돼 자랑스럽게 생각하며, eSPI가 앞으로 시장의 요구에 잘 부합할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

MEC14XX 제품군은 SPI-플래시로부터 로드하는 코드 및 데이터를 위해 128KB, 160KB 또는 192KB의 밀접히 결합된 SRAM을 선택할 수 있다. 설계자는 비용 효율적인 시스템 솔루션으로서 비휘발성 EC 펌웨어 스토리지 용으로 BIOS 스토리지에 사용되는 호스트 SPI-플래시를 이용할 수 있다. 추가 선택으로 MEC140X LPC 인터페이스 디바이스 또는 LPC와 eSPI 인터페이스를 둘 다 지원하는 MEC1418이 제공된다. 이를 통해 설계자는 특정 플랫폼에 가장 비용 효율적인 디바이스를 선택할 수 있고, 제조업체는 업계 전환에 따른 투자 비용을 절감할 수 있다. 마이크로칩 MEC14XX 제품군의 모든 제품은 핀 및 레지스터 호환이 가능하다.