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Edwards, 대용량 터보 분자 진공펌프 출시

산업일보 2014.02.18

정교한 진공 제품과 저감장치 선도 제조업체인 에드워드사(Edwards Limited)는 가격적 측면에 민감한 반도체와 평판 디스플레이, LED, 태양전지판 생산시장에 경쟁적 가격의 대용량 터보분자 펌프(TMP)를 출시했다. 에드워드의 신이치 요시노(..

볼보건설기계, 가상장비시뮬레이션 시스템 국내 최초 개발

산업일보 2014.02.17

볼보건설기계코리아가 국내 최초로 실시간 가상장비시뮬레이션(Real Time Virtual Machine Simulator, VMS) 시스템을 개발했다. 볼보건설기계코리아의 창원공장 내 첨단기술개발센터에 설치된 가상장비시뮬레이션 시스템은 가상 굴삭기에 운전자가 탑승해서..

오라클, 효율적 인력관리 위한 솔루션 제시

조명의 기자 2014.02.14

오라클(www.oracle.com)이 최근 개최한 ‘오라클 HCM월드’를 통해 오라클 HCM 클라우드(Oracle HCM Cloud)를 업데이트하고, 인메모리 애플리케이션(Oracle In-Memory Application) 및 오라클 피플소프트(Oracle’s PeopleSoft) 인메모리 인력 ..

실리콘랩스, 업계 최초의 디지털 자외선 지수 센서 출시

산업일보 2014.02.13

실리콘랩스(지사장 김인규)가 업계 최초로 단일칩인 디지털 자외선(UV) 지수 센서 IC(제품명 : Si1132/ Si114x)를 출시했다고 발표했다. 이 제품은 스마트폰과 웨어러블 컴퓨팅 기기에 탑재되어 자외선 노출량을 비롯해, 심박수/맥박수 및 혈액 ..

다우전자재료, CMP 연마 패드 IKONIC™ 4000 시리즈 발표

산업일보 2014.02.13

다우케미칼 사업부인 다우전자재료가 CMP(Chemical Mchanical Planarization, 화학기계연마) 연마 패드인 ‘IKONIC™ 4000’ 시리즈를 새롭게 선보였다. 이 패드 시리즈는 기본적으로 세리아(Ceria) 기반 애플리케이션에 사용된다. 다우전자재료의 콜린..

ams의 AS3922, 능동 부스트 기술 집적된 NFC 프론트엔드

산업일보 2014.02.13

고성능 아날로그 IC와 센서의 세계적인 선도 제조 및 설계업체인 ams (지사장 이종덕, www.ams.com)는 미국의 디바이스피델리티( DeviceFidelity )사가 ams의 독자적인 RF 기술을 자사의 CredenSE 2.10카드에 적용했다고 밝혔다. 근거리 자기장 통신..

EV GROUP, 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표

산업일보 2014.02.13

MEMS, 나노 기술, 반도체 시장의 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적인 공급 업체인 EV Group(EVG)은 현재 로직 및 메모리 대량 생산에 필요한 가장 진보된 300mm 포토레지스트 처리 시스템인 EVG150XT(HVM)을 개발했다고 발표했다...

‘엽채류 세척·살균시스템’큰 호응

오장윤 기자 2014.02.13

가정에서 별도로 씻지 않고 상추나 깻잎 등 엽채류를 바로 먹을 수 있도록 개발한 기술이 상품의 부가가치를 높이고 매출 증대에 기여해 현장에서 인기를 끌고 있다. 농촌진흥청(청장 이양호)은 엽채류의 세척·살균·헹굼을 동시에 할 수 있는 엽..

다쏘시스템, 3D익스피리언스 플랫폼 R2014x 출시

산업일보 2014.02.12

다쏘시스템이 항공, 우주부터 금융 등 다양한 산업 분야에서 온-프레미스와 클라우드 환경을 모두 지원하는 ‘3D익스피리언스 플랫폼 R2014x’의 상용 버전을 출시했다. 이번 상용 버전 출시에 앞서 3D익스피리언스 플랫폼 R2014x를 앞서 도입한..

몰렉스, QSFP+ 인터커넥트 시스템 출시

산업일보 2014.02.12

전자 커넥터 분야의 세계적 기업인 한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 쿼드 소형 폼팩터 플러거블 플러스 (QSFP+) 시스템을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 QSFP+ 커넥터, 케이지, 케이블 어셈블리(구리 및 광학)와 루프백 통합 ..