다우케미칼 전자재료 부문, 새로운 IKONIC CMP 연마패드 발표

[산업일보]
다우케미칼 다우전자재료 사업부는 지난달 30일 서울 삼성동 그랜드인터콘티넨탈에서 열린 기자간담회를 통해 ‘IKONIC™ 2000’과 ‘IKONIC™ 3000’ 연마패드 제품군 시리즈 중 첫 번째 제품을 출시한다고 발표했다.

이날 간담회에서 다우 전자재료의 이주열 상무는 “IKONIC CMP 연마 패드 플랫폼에 기반한 모든 패드는 28nm 제조 노드 및 그 이하 노드에서 사용할 수 있도록 설계됐다”며 “IKONIC 2000은 구리 배리어와 HKMG(High-K Metal Gate) 및 버핑 애플리케이션에, IKONIC 3000은 벌크 구리 연마에서 각각 적합하도록 개발됐다”고 설명했다.

다우전자재료는 지난해 말 최근 정밀제품에 대한 고객의 요구가 높아짐에 따라 이전 ‘IC1000’, ‘VISIONPAD’를 잇는 보다 향상된 IKONIC CMP 연마 패드 플랫폼을 개발, 출시했다.

새로운 IKONIC 패드 제품들 중 하나인 IKONIC 2020 시리즈는 연마율을 유지하면서도 결함도가 기존 패드보다 훨씬 낮고 지속적이고 안정적인 제거 속도를 유지한다. 이 시리즈의 모든 패드는 최적의 패드 표면을 위한 컨디셔닝(Conditioning)을 쉽게 하면서도 수명은 연장한다. 이 같은 특징은 연마성능의 지속성은 높이고 비용은 절감하는 효과를 가져온다.

IKONIC 3000 시리즈는 다른 벌크 구리 연마패드에 비해 스크래치 결함에 있어 상당한 개선을 이뤘을 뿐 아니라 향상된 토포그래피(Topography) 성능을 보여준다. 특히 다양한 애플리케이션을 위해 다양한 옵션과 조합이 가능하다.

이 상무는 “웨이퍼 표면을 연마할 때 경도와 공극률이 낮을수록 흠집이 나는 것을 줄일 수 있는데, 새로운 연마 패드는 기존 제품과 비교해 경도는 40까지, 공극률은 20%까지 각각 낮췄다”며 “경도와 공극률을 모두 낮춘 연마 패드로는 업계 최초”라고 강조했다.



다우전자재료는 IKONIC 플랫폼 기반의 첫 출시제품인 ‘IKONIC 2020H’와 ‘IKONIC 3040M’에 이어 다양한 고객사의 특정요건을 충족시킬 수 있도록 추가적인 패드제품들을 설계해 각 시리즈별로 개발, 공급할 계획이다. 이에 대해 이 상무는 “IKONIC 플랫폼은 유연성 높은 설계 밀도를 사용하여 화학소재의 독특한 조합을 만들어 냄으로써 고객사에게 더욱 다양하게 맞춤화된 솔루션을 공급할 수 있다”고 전했다.

현재 다우전자재료는 새로운 IKONIC 연마 패드 샘플을 공급 중이며, 다양한 고객들과 베타 테스트도 진행하고 있다.

다우케미칼 전자재료사업부문인 다우전자재료는 전자산업을 위한 소재 및 기술을 공급하고 있으며 반도체, 인터커넥트, 피니싱, 태양광, 디스플레이이, 광전지, LED, 광학 시장에서 높은 경쟁력을 확보하고 있다. 다우케미칼은 2011년 기준 한국에서 매출액 1조2천억 원을 달성했고, 이중 전자재료 부문은 전체매출의 1/2에 해당하는 약 6천억 원을 기록했다.

한편, 다우전자재료는 30일부터 COEX에서 개최 중인 ‘세미콘코리아(SEMICON KOREA)’에참가, 고성능 원자층 증착(ALD) 및 화학기상증착(CVD) 프리커서(Precursor), 이머젼 리소그래피(Immersion Lithography), 토탈 임플란트 솔루션, 바닥 내반사 코팅(Bottom Anti-Reflective Coatings ; BARC), 고급 패키징 기술 등 최신기술을 대거 출품했다.