몰렉스, zSFP+ 인터 커넥트 시스템 출시

[산업일보]
전자 커넥터 분야의 세계적 기업인 한국몰렉스(대표:이재훈, www.korean.molex.com)가 zSFP+(Small Form-factor Pluggable Plus) 인터커넥트 시스템을 출시했다고 밝혔다.

몰렉스의 완벽한 zSFP+ 커넥터 솔루션은 10Gbps 이더넷, 16Gbps 파이버 채널 애플리케이션 및 25Gbps 애플리케이션에 대한 호환성을 지원한다. 이 제품의 결합 인터페이스 및 EMI 케이지 치수는 SFP+ 폼 팩터와 동일하게 사용할 수 있다.

zSFP+ SMT 20회로 커넥터 및 케이지 어셈블리는 손실없는 신호 전달과 전자파 간섭(EMI) 보호 솔루션을 제공한다. 단일 포트 및 1x 일체형 케이지로 출시된 이 제품은 다중 포트 카운트(multiple-port-count) 애플리케이션을 지원한다. 단일 포트 케이지는 프레스핏, 솔더 포스트 및 PCIe(1°) 버전으로 제공된다. 케이지는 SFP+ 케이지와 비슷한 비용으로 서버와 스위치 애플리케이션에 적용되도록 다양한 기판 두께의 조립 공정에 적합하다.

이 시스템의 프레스핏 테일 구조는 단일 및 일체형 케이지가 양면으로 사용이 가능함에 따라 PCB 공간을 최대한 활용할 수 있다. 케이지는 LED용 PCB 시그널 배선의 유연성 확보를 위해 후방 및 측면 장착 광도파관 커버 어셈블리를 옵션으로 한다.

LC 듀플렉스 케이블 어셈블리는 광학 모드 3과 4(OM3, OM4) 파이버를 포함해 zSFP+ 광학 모듈과 함께 사용된다. LC 듀플렉스 어셈블리는 케이블 길이에 대한 고객 사양 옵션과 일자형, 45° 및 90°를 포함한 변형 완화 부츠가 포함된 고성능 인터커넥트 솔루션을 가진다.

OM3 및 OM4 파이버가 포함된 LC 듀플렉스 케이블은 차세대 zSFP+ 시스템에 요구되는 대역폭 롹장을 지원한다. LC 루프백 어셈블리는 다양한 애플리케이션에서 SFP 및 SFF 장치를 시험하기 위한 안정적이고 편리한 방법을 제공한다.