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KLA-Tencor, 최첨단 IC 기술 위한 검사 및 리뷰제품군 출시

수율 문제해결 위한 포괄적 결함 정보 제공 장비

KLA-Tencor, 최첨단 IC 기술 위한 검사 및 리뷰제품군 출시


[산업일보]
KLA-Tencor Corporation(NASDAQ: KLAC)은 최근 16nm 이하 급 IC소자의 개발과 생산을 위해 최첨단 결함검사 및 리뷰기능을 제공하는 새로운 장비 4종(제품명: D6, Puma™ 5, Surfscan® SP5, eDR™-7110)을 발표했다.

D6 광대역플라즈마패턴웨이퍼, Puma 5 레이저스캐닝패턴웨이퍼 및 Surfscan SP5 비패턴웨이퍼결함검사장비는 감도 성능이 향상됐으며 처리량도 대폭 증가했다. 이들 검사장비는 수율에 심각한 영향을 미치는 결함을 발견하고 모니터링해 칩 제조업체가 복잡한 구조, 신소재, 새로운 공정을 첨단 설계노드에 적용할 수 있도록 지원한다. 각 검사장비들은 eDR-7110 전자빔리뷰장비와 끊김 없이 연결돼 있다. 이 장비는 향상된 자동결함분류기능을 활용해 감지된 결함을 빠르게 구분, 칩 제조업체가 바로잡는 일을 할 수 있게 정확한 정보를 제공한다.

KLA-Tencor의 바비 벨(Bobby Bell) 웨이퍼검사그룹 수석 부사장은 "고객이 16nm나 14nm이 하급 설계노드에 많은 특별한 기술들을 적용하면서 복잡해진 수율과정 및 신뢰성 문제와 관련해 어려움을 겪고 있다"며 "이번에 발표된 4개 장비는 KLA-Tencor 검사 및 리뷰제품군의 주력상품으로서 다양한 응용분야에 걸쳐 결함문제를 해결할 수 있는 수많은 혁신기술이 적용됐다. 이들 광학검사장비와 전자빔리뷰시스템은 나노크기의 치명적인 결함을 찾아서 구분하는 동시에 그러한 결함이 웨이퍼 내에서, 웨이퍼 간에, 로트 간에 얼마나 변화하는지 평가하는데 높은 생산성을 달성해준다. 포괄적인 결함정보를 제공하는 이 제품군이 첨단공정을 분석하고 최적화해 제품 출시를 앞당기고자하는 고객들에게 큰 도움을 주리라 믿는다"고 말했다.

3세대광대역플라즈마광원을 활용한 D6 패턴웨이퍼결함검사장비는 이전 세대 제품보다 2배 빛을 이용해서 새로운 DUV(Deep Ultra Violet) 파장대역과 업계에서 가장 작은 광학검사-화소사용을 가능하게 한다. 이러한 광학모드는 FinFET와 같은 복잡한 IC 소자구성에 대해 새로운 진보된 알고리즘과 함께 미세하게 튀어나온 부분, 아주 작은 브리지 및 기타 패턴 결함에 대한 검출감도를 높여준다. 아울러 D6의 새로운Accu-ray™ 기술과 Flex Aperture 기술은 치명적인 결함유형을 찾고 가장 좋은 광학 조건설정을 빠르게 해준다. 이는 곧 공정과 설계의 문제를 발견하고 해결하는데 소요되는 시간이 획기적으로 줄어든다는 의미다.
홍보영 기자 papersong@kidd.co.kr

산업1부 홍보영 기자입니다. 국내외 무역과 로봇, IoT, 기계·금형산업에 대한 참 소리를 전합니다.^^

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